微細接合タイプ 製品特長
電子デバイスのパッケージ封止に最適な、微細接合タイプ
- ■電子デバイスの真空封止に最適のモデルです。
- ■デバイスに与える熱影響を最小に抑えた封止が実現できます。
- ■多数個一括加工により、タクトタイム1s／個以下の高生産性を実現します。
EBM-0.3HB-1VD-C1316
電子デバイスの真空封止に最適な、微細接合タイプ。
仕様
| 対象ワーク寸法 （単位：mm） |
加工範囲：30mm2 |
|---|---|
| 治具サイズ：70×76mm | |
| サイクルタイム例 | 33秒 |
| ワーク生産量※1 | 月産：1,884,960個※2 |
| ビーム出力 | 300W |
| 加速電圧 | 40kV |
- 1：1ヶ月22日、1日20時間稼働、効率85％での稼働による目安値です。
- 2：パレット治具によるワーク28個一括加工として試算。