マルチワイヤ放電スライス加工機 製品特長
次世代半導体材料の放電スライス加工を世界で初めて実用化！
弊社は、新開発のマルチワイヤ放電スライス技術「D-SLICE（ディー・スライス）」を採用し、放電加工方式による半導体材料のスライス加工を世界で初めて実用化したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を2019年11月1日に発売しました。
SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料の加工に最適で、ウエハスライス工程のにおける生産性の向上およびとコストダウンに貢献します。
「iF Design Award 2020」「グッドデザイン賞2020」 受賞！
iF Design Award 2020
iFインターナショナルフォーラムデザイン(iF International Forum Design GmbH)主催の世界的に権威あるドイツのデザイン賞「iF Design Awards 2020」にて、マルチワイヤ放電スライス加工機 DS1000がiFプロダクトデザイン賞を受賞しました！
グッドデザイン賞2019
公益財団法人日本デザイン振興会の主催の「2019年度グッドデザイン賞」を受賞しました！
特長
マルチワイヤ放電スライス技術：D-SLICE(ディー・スライス)
放電加工の原理を活用した多並列ワイヤスライス技術により、ウエハスライス工程の生産性向上と製造コスト削減に貢献します。
マルチ放電加工電源方式
- 各々のワイヤで、同時に放電を発生させることが可能なマルチ加工電源
- 並列数に依らず、加工速度は同一
従来工程との比較
- ワイヤソー
ダイヤモンド砥粒を電着させたワイヤをSiC素材に押し付けて加工。このような接触加工では、多大な加工反力発生により、加工面へのダメージが増加。さらに、ワイヤ位置変動に起因した加工溝幅の拡大や、加工面うねりが発生します。
- 放電スライス
放電加工機の技術を応用することにより、非接触加工によるマルチスライシングを実現しました。加工反力が小さいため、接触加工よりも加工面のダメ―ジが少なく、高精度化に有利です。加工溝幅が狭くなるほど、放電加工方式のメリットが活かせます。
10並列加工したSiC焼結体材料
スライスした薄板の厚み
4インチ単結晶SiCスライス
放電スライス後のSiCウエハ
- 【加工条件・加工結果】
- 電極：φ0.1mmワイヤ
- ワイヤ並列数：10並列
- ワイヤピッチ：600μm
- 最大加工溝幅：156μm
- ウエハ平均板厚：446μm
本記載内容は弊社実施環境での加工結果であり、最良値結果も含まれます。加工機の設置環境や加工諸元等により加工結果が異なる場合があります。