法人のお客様

SEMICON Japan 2018

  • 産業・FA
日時:
12月12日(水)~12月14日(金) 10:00~17:00
場所:
東京ビッグサイト(東京国際展示場)
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1

スライス技術で、IoTで、半導体製造を革新する三菱電機のソリューションをご紹介します。世界驚愕のスライス技術搭載マルチワイヤ放電加工機や、IoTをもっと簡単に、生産現場をもっとリアルタイムにするFA機器を出展します。

主な出展物

■ワイヤ放電加工機
・スライス技術搭載マルチワイヤ放電加工機
■エッジコンピューティング製品
・リアルタイムデータアナライザ
・MELIPCシリーズ
■制御機器
・MELSEC iQ-R/MELSEC-Qシリーズ(C言語コントローラユニット)
■駆動機器
・サーボシステム

当社出展関連サイト

当社出展場所

ホール番号:東1ホール
小間番号:1609

会場地図

開催概要

入場料
主催
展示会 公式サイト