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CO2以外の温室効果ガスの削減

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HFC、PFC、SF6の削減

設備の改善や更新、代替物質への切り替えを推進し、排出量を削減

三菱電機グループが事業活動で排出するCO2以外の温室効果ガスには、電気絶縁ガスとして絶縁開閉装置などに使用するSF6(六フッ化硫黄)、エアコン・冷蔵庫の冷媒として使用するHFC(ハイドロフルオロカーボン)、半導体・液晶などのエッチングガスであるPFC(パーフルオロカーボン)があります。

これらのガスは、CO2の数百倍から数万倍の温室効果(下記参照)をもたらすことから、重要対象物質として使用量の削減に取り組んでいます。特に温室効果の度合いが大きいSF6については、回収装置の能力強化や老朽化した回収装置の更新なども積極的に進めています。

2010年度は、SF6排出量削減のため、液化回収装置に膜分離装置を追加したほか、試験工程における他ガスへの代替化、日常の漏れ監視と改修強化などの施策を展開しました。その結果、三菱電機グループのSF6排出量は6.5トンとなり、2009年度の8.7トンから2.2トン(25%)減少しました。

また、HFCの排出量は、昨年度に比べて空調機の生産台数が増加したため、2009年度の4.6トンから1.0トン(22%)増加、5.6トンとなりました。

PFCについては、除去装置の新規導入や温暖化係数の低いガスへの転換を実施しました。この結果、排出量は8.0トンとなり、2009年度の10.0トンから2トン(20%)減少しました。

今後も、排出量の多い工場を中心に削減施策を検証し、関連工場へ事例展開するなど、生産工程における大気への放出量の削減に取り組んでいきます。

CO2とHFC、PFC、SF6の温室効果の比較
SF6 23,900倍
HFC 140〜11,700倍
PFC 6,500〜9,200倍
  • CO2 を1とする
CO2以外の温室効果ガス排出量の推移(HFC/PFC/SF6)

集計値について:  東日本大震災で被災した当社の「コミュニケーション・ネットワーク製作所 郡山工場」のデータは含まれていません。当該データを含めた集計値は、改めて公開します。


[SF6削減事例]

SF6、PFCの削減に注力

ヘリウムガスを用いた気密試験機
ヘリウムガスを用いた気密試験機
PFCガス回収装置
PFCガス回収装置

受配電システム製作所では、キュービクル形ガス絶縁開閉装置※1(C-GIS)をはじめとするSF6ガス使用機器の製造工程において、協力会社を含む工場全体でSF6ガスの排出量削減に取り組んでいます。ガス回収装置を導入してSF6ガスの回収率を向上させているほか、気密試験工程で使用するSF6ガスをヘリウムガスに代替し、SF6ガスを使用する工程の削減も推進しています。これらの結果、2010年度のSF6排出量を2009年度比で60%以上削減(排出率※2は、2009年度の2.7%に対して2010年度は1.0%)しました。開発検証評価部門でもガス回収装置を導入し、使用するガスの99.7%を回収しています。

このほか、開閉装置のキーパーツの耐電圧試験工程で使用しているPFCガスについても排出削減に取り組んでいます。ガスの回収率向上、試験容器の構造の見直し、ガス漏れ自動検出回路の追加、試験容器への充填ガス圧低下によるガス使用量削減、液体絶縁媒体への代替などの施策に加えて、ガス漏れ点検や圧力推移管理など日々の運用管理での配慮を地道に続け、PFCガス排出量を2009年度比で50%削減することができました。

  • ※1ガス絶縁開閉装置:SF6など絶縁性のガスを充填した密封容器に遮断器・開閉器などの回路部品を組み込んだ装置。電源系統の切り替えや切り離しを行うスイッチの役割を果たす。
  • ※2排出率=排出量/正味購入量