SEMICON Japan 2016

世界の半導体業界を支える マルチワイヤ放電スライス技術

12月14日(水)～12月16日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催の「SEMICON Japan 2016」に出展いたします。
今回はマルチワイヤ放電スライス技術を展示し、半導体業界における高硬度材スライス加工の生産性向上と素材の有効活用をご提案します。

日時

12月14日(水)～12月16日(金) 10:00～17:00

当社出展概要
(出展コンセプト、展示物等)

三菱電機は半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術を開発しました。 今回は本技術を展示し、半導体業界における高硬度材スライス加工の生産性向上と素材の有効活用をご提案します。

主な出展物

マルチワイヤ放電スライス技術（加工サンプル・パネル・動画・リーフレット）

会場

東京ビッグサイト（東京国際展示場）

ブースNo.

東2ホール 小間番号:2034

所在地

〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1

お問い合わせ

三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部　TEL：03-3218-6560 FAX：03-3218-6822

公式サイト

http://www.semiconjapan.org/