展示会情報
三菱電機FAが出展を行った展示会の情報を掲載しています。
展示会に出展した製品やソリューションなどの情報をご確認頂けます。
SEMICON Japan 2022
12月14日(水)～12月16日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。
半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術を開発しました。本技術を展示し、半導体業界における高硬度材スライス加工の生産性向上と素材の有効活用をご提案いたします。
- 会期
- 2022年12月14日（水）～ 16日（金）10:00 ～ 17:00
- 会場
- 東京ビッグサイト
- ブースNo.
- 東2ホール 小間番号2505
- 所在地
- 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
- お問合せ
- 三菱電機株式会社産業メカトロニクス事業部
- 公式サイト
- https://www.semiconjapan.org/jp/home
出展製品
- Product
世界驚愕のスライス技術搭載マルチワイヤ放電加工機。
三菱電機
マルチワイヤ放電スライス加工機
「DS1000」
新技術「D-SLICE」を採用し、次世代半導体材料の放電スライス加工を世界で初めて* 実用化。
- *2019年9月12日現在。当社調べ
マルチワイヤ放電スライス技術：
D-SLICE
放電加工の原理を活用した多並列ワイヤスライス技術により、ウエハスライス工程の生産性向上と製造コスト削減に貢献します。
ワイヤ・レーザ金属3Dプリンタ「AZ600」
ワイヤ・レーザDED方式*1 による高速・高品質造形を実現。レーザ照射部分に金属ワイヤを直接供給して造形する指向性エネルギー堆積方式(DED方式)により、必要な箇所に必要な量の材料を造形することで、廃棄材料を抑えクリーンに三次元構造を造形。
- *1 指向性堆積方式(Directed energy deposition方式)
電子ビーム金属3Dプリンタ「EZ300」
国内初の電子ビームを熱源とするPBF方式*2 の金属3Dプリンタ。造形速度毎時250CCを実現し、製造現場の生産性向上とコスト削減に貢献。
レーザが苦手な高反射材の造形のご提案。
- *2 粉末床溶融結合方式(Powder Bed Fusion方式)
電子ビーム加工機
真空中で高密度に収束された電子ビームを対象物に照射することで、局所的かつ瞬時に加熱し、高精度な溶接や表面加工を実現。鉄系材料だけでなく、チタン、アルミニウム、銅などの高品位加工が可能なことから、自動車・航空・宇宙・原子力・建設機械から半導体製造装置などの先端分野にも広く使用。
* サンプルおよびサイネージでの展示です。
実機の展示はありません。
ブースマップ
- Booth map
会場へのアクセス
- Access
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