MELSEC-F ハンディプログラミングパネル(HPP) FX-20P-SET0 仕様
性能仕様
適用シーケンサ | |
表示部 | 種類 |
解像度 | |
文字数 | |
文字種類 | |
メモリ | プログラム容量 |
停電保持 | |
キー数 | |
内蔵インタフェース | シーケンサ I/F |
拡張 I/F | |
ROMライタ機能 | |
電源仕様 | |
電源電圧 | |
消費電流 |
FX1S,FX1N,FX3G,FX2N,FX3U,FX1NC,FX3GC,FX2NC,FX3UC FX3G,FX3GCは、周辺機器が対応しているFX1Nの機能範囲で使用可。 FX3U,FX3UCは、周辺機器が対応しているFX2Nの機能範囲で使用可。 |
バックライト付液晶表示 |
1文字:8×5=40ドット ただし最下部1×5ドットはプロムプト用 |
16文字×4行 64文字 |
英数字,カタカナ |
RAM=16kステップ(1996年11月以前に製造されたFX-20P 本体で、製造番号が6Y****以前のものは8kステップ) |
大容量コンデンサによる。 1時間の給電により3日間の停電に対してRAMデータを保持します。 |
35個 |
EIA,RS422準拠,FX-20P-CABまたはFX-20P-CAB0形ケーブルによりFXシリーズシーケンサと接続 |
拡張モジュールの接続用 |
専用モジュール接続により使用可能(書込み,読出し,照合,消去チェック) |
DC5V±5% シーケンサから給電 |
150mA(FX-20P-RWMを使用時は、180mAになります) |
一般仕様
周囲温度 | |
相対湿度 | |
耐振動 | 周波数:10~57Hz |
周波数:57~150Hz | |
耐衝撃 | |
使用雰囲気 |
0℃~40℃ |
35~85%RH(結露なきこと) |
片振幅:0.075mm X,Y,Z各方向10回(合計各80分) |
加速度:9.8m/s2 X,Y,Z各方向10回(合計各80分) |
147m/s2、作用時間11ms、正弦半波パルスにてX,Y,Z各方向3回 |
腐食性,可燃性ガスがなく、導電性のじんあい(ほこり)がひどくないこと |