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Factory Automation

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基板穴あけ用レーザ加工機 GTF3シリーズ

基本情報

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GTF3シリーズ ML605GTF3-5350UM
パッケージ基板加工モデル パッケージ基板加工に特化し、高い生産性、安定した加工品質高い加工位置精度を実現した4ビーム機。
圧倒的な生産性 三菱電機独自の4ビーム同時加工光学系とパッケージ基板加工専用レーザ発振器「5350UM」の搭載により業界トップクラスの生産性を実現します。
高い加工位置精度 新開発ガルバノスキャナ「2700GL2」搭載と更なる高剛性化を図った新構造プラットフォームの採用により極めて高い加工位置精度を実現します。

穴あけ加工の世界を変える三菱電機レーザ加工機

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