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Factory Automation

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基板穴あけ用レーザ加工機 GTF4シリーズ

基本情報

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GTF4シリーズ ML605GTF4-5350UM
樹脂基板加工対応モデル 樹脂基板加工に特化し、安定した加工品質に加えて高い生産性、高い加工位置精度を実現した4ビーム機。
圧倒的な生産性 Synchromテクノロジーの採用とガルバノスキャナの高速化により生産性を約10%向上*
パッケージ基板加工専用のレーザ発振器(ML5350UM)の搭載と、4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現

* 従来機GTF3シリーズとの比較(加工内容、加工材料などによって異なります)
高い加工位置精度 高精度ガルバノスキャナ「2700GL2」の採用に加え、高精度対応構造プラットフォーム・制御方式の改良により、高い加工位置精度を実現します。

穴あけ加工の世界を変える三菱電機レーザ加工機

高速高精度を追い求めたハイパフォーマンス機 GTF4シリーズ。

「プリント基板穴あけレーザ加工技術」のテレビCMを見る

この製品の新聞広告「三菱電機のプリント基板穴開けレーザ加工技術」を見る(PDFファイル 容量:465KB)

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