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Factory Automation

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基板穴あけ用レーザ加工機 GTW4-UVF20シリーズ

基本情報

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GTW4-UVF20シリーズ ML605GTW4-UVF20
ML706GTW4-UVF20
フレキシブル基板加工対応モデル フレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザ波長355nmの「UVレーザ発振器」の搭載により安定した加工品質を実現。
高速トレパニング加工*1 高速UVレーザ発振器・自社製ガルバノスキャナに加え新開発の制御方式“Synchrom(シンクローム)*2”テクノロジー搭載。
高い生産性と安定した加工品質を実現しました。

*1 レーザビームを円周上に回転させることでビーム径より大きな穴を加工する工法。

*2 加工テーブル移動後、レーザ加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの移動とレーザ加工を同時に行うことで非加工時間を短縮した制御方式。
安定した量産加工 250/260mm幅対応のリールtoリール(RtoR)装置を搭載。
ロール材料に対し、安定した量産加工を実現します。
(ML706GTW4-UVF20)

フレキシブル基板加工に優れた 2ワーク2ビームモデル「UVレーザ加工機」

「高速UVレーザ発振器」「自社製ガルバノスキャナ」、更に新開発の制御方式「“Synchrom”テクノロジー」搭載により、
高い生産性と安定した加工品質を実現。

「プリント基板穴あけレーザ加工技術」のテレビCMを見る

基板穴あけレーザ加工機の紹介を動画で見る

「三菱電機のプリント基板穴開けレーザ加工技術」の新聞広告を見る(PDFファイル 容量:465KB)