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Factory Automation

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基板穴あけ用レーザ加工機 GTW5シリーズ

基本情報

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GTW5シリーズ ML605GTW5(-H)-5350U
ML605GTW5(-P)-5350U
ML706GTW5-5350U
オールラウンドモデル 充実したfθレンズのラインアップにより、銅ダイレクト加工から、樹脂ダイレクト加工、小径加工まで、幅広い加工に対応。
業界トップクラスの生産性 新制御方式“Synchrom(シンクローム)*1” テクノロジー標準搭載。
卓越した技術の集約により、圧倒的な生産性と安定した加工品質、高い加工位置精度を実現します。

*1 加工テーブル移動後、レーザ加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの移動とレーザ加工を同時に行うことで非加工時間を短縮した制御方式。
世界を魅了する小径加工 三菱電機独自の光学技術がCO2レーザ加工機では困難とされてきたΦ40μm以下の加工を実現します。

あくなき技術の追求が、『進化』を創出する―。

半世紀に渡るテクノロジーの蓄積が生んだ三菱電機基板穴あけ用レーザ加工機-。
世界中で認められた技術は、さらなる進化を追い求める。

「プリント基板穴あけレーザ加工技術」のテレビCMを見る

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この製品の新聞広告「三菱電機のプリント基板穴開けレーザ加工技術」を見る(PDFファイル 容量:465KB)

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