第41回市村産業賞 功績賞 受賞(2009年)
基板穴あけ用レーザ加工機「GTW/GTFシリーズ」の高速化技術が、財団法人 市村清新技術財団の「第41回市村産業賞 功績賞」を受賞いたしました。去る4月28日に行われた贈呈式の様子をご紹介します。


受賞の言葉です。
「1996年にプリント基板穴あけ加工機の初号機をリリースしてから、お客様からたいへん貴重なご要望、ご意見等を頂き、お客様のご要望に沿うように、多年に渡り製品の改良を重ねて参り、その成果がこの度の受賞に繋がったものと感謝しております。これを励みとして、今後は益々お客様のご要望に応えられるような製品の開発に努めて参りたいと思っております。」
公式サイトにもある、贈呈式の様子です。

贈呈式にて贈呈された記念品と目録です。


銘板の拡大写真です。

受賞テーマは「プリント基板穴あけレーザ加工機の高速化技術」です。
受賞者代表挨拶の様子です。


当日は、寬仁親王殿下のご臨席を賜り、文部科学大臣ならびに経済産業大臣のご祝辞も頂戴いたしました。
市村清新技術財団の市村賞公式サイト には、後日、三菱電機名古屋製作所に取材に訪れた「受賞者訪問」も掲載されておりますので、興味のある方は併せてご覧ください。
この高速化技術を搭載した製品が下の写真の機種になります。
2ビーム2ワーク加工機(GTW5シリーズ)

- ML605GTW5(-H)-5350U
- ML605GTW5(-P)-5350U
- ML706GTW5-5350U
4ビーム2ワーク加工機(GTF3シリーズ)

- ML605GTF3-5350UM