基板穴あけ用レーザ加工機 製品特長
基板穴あけ用レーザ加工機とは
基板穴あけレーザ加工機は、電子基板に微細な「ビア」や「スルーホール」を高速に開ける、基板穴開けレーザ加工機です。 スマートフォン、タブレット、パソコンなど、高機能化が進む各種電子機器の高密度実装を支えています。
基板穴あけ用レーザ加工機
穴あけ加工の世界を変える三菱電機レーザ加工機
レーザ加工機、FA機器のトップメーカの総合力を生かし、レーザ発振器、ガルバノスキャナ、fθレンズ、制御機器等のキーパーツを自社開発・自社製造。高い製品品質と安心のサービスを提供します。
●受賞歴
基板穴あけ用レーザ加工機 GTF5 Series
2ワーク4ビーム加工機
樹脂基板加工対応モデル
樹脂基板加工に特化し、安定した加工品質に加えて高い生産性、高い加工位置精度を実現した4ビーム機
圧倒的な生産性
ミドルパルス専用高出力発振器「ML5500UM」と、高速ガルバノスキャナ「3200GL」搭載により、生産性を約20%向上*
4ビーム同時加工光学系による高い生産性を実現
- *従来機GTF4シリーズとの比較(加工内容、加工材料などによって異なります)
高い加工位置精度
高精度ガルバノスキャナ「3200GL」の採用に加え、高精度プラットフォーム・制御方式の改良により、高い加工位置精度を実現
基板穴あけ用レーザ加工機 GTW6 Series
2ワーク2ビーム加工機
オールラウンドモデル
充実したfΘレンズのラインアップにより、銅ダイレクト加工から、樹脂ダイレクト加工、小径加工まで、幅広い加工に対応。
業界をリードする高い生産性
三菱電機独自技術である主要コンポーネントを刷新。
新開発の新型発振器「ML5500U」と新型ガルバノスキャナ「3200GL」を搭載し、生産性を約30%向上。
圧倒的な生産性と安定した加工品質、高い加工位置精度を実現します。
レーザ加工の見える化、自動化に対応
FA通信用国際標準規格OPCに対応。
工場側生産管理システムおよびSCADAとの連携を実現します。また、加工穴毎のエネルギーを監視するパルスエネルギーモニター機能を標準搭載。
トレーサビリティーの向上を実現します。
基板穴あけ用レーザ加工機 GTW5-UVF20 Series
2ワーク2ビーム加工機
フレキシブル基板加工対応モデル
フレキシブル基板の主要材料であるポリイミド材の加工に適したレーザ波長355nmの「UVレーザ発振器」の搭載により、安定した加工品質を実現します。
高速トレパニング加工
高速UVレーザ発振器・自社製ガルバノスキャナに加え、"Synchrom(シンクローム)"テクノロジー搭載。高い生産性と安定した加工品質を実現します。
高精度微細加工
光学設計の改良とガルバノスキャナの高精度技術により、40μm以下の加工を実現します。
安定した量産加工
250/260mm幅対応のリールtoリール(RtoR)装置を搭載。ロール材料に対し、安定した量産加工を実現します。