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三菱電機とサムスン電子が「モバイルカメラ用ＬＳＩ」で協業

― 三菱電機の人工網膜技術とサムスン電子の高品質センサ技術で世界トップシェアを狙う ―

三菱電機(社長：野間口 有、以下 三菱電機)とサムスン電子(本社：韓国、副会長：尹鍾龍、以下 サムスン電子)は、今後急激な伸びが期待できる携帯電話内蔵のモバイルカメラ用ＬＳＩチップセット分野に関する協業関係を強化し、今後はこの分野の全製品を共同開発することで合意しましたのでお知らせします。   【協業の背景と狙い】 　両社は従来から携帯電話内蔵のモバイルカメラ用ＬＳＩチップセットに関して技術提携を行ってきましたが、より一層関係を強化するため、今後この分野の全製品を共同開発することで合意しました。 　三菱電機の人工網膜ＬＳＩ設計技術・画像信号処理技術・光学系設計技術、サムスン電子のプロセス／デバイス技術・ＣＭＯＳセンサ設計技術・カメラ制御技術を結集し、高機能かつ高性能なモバイルカメラ用ＬＳＩチップセットを開発し、世界トップシェアを目指します。   【協業の内容】 モバイルカメラを構成する、0.18μｍプロセス以降のセンサチップ(以下、ＣＩＳ＊1)および画像信号処理用 ＡＳＩＣ(以下、ＩＳＰ＊2)を両社で共同設計しますが、三菱電機は主としてＩＳＰ、サムスン電子は主としてＣＩＳの設計と製造を担当します。 開発するチップは相互に供給し、各々の顧客対応でカメラモジュールのアセンブリを行い、モバイルカメラを販売します。 2001年から 技術提携をはじめた0.35μｍプロセス版ＶＧＡは2002年9月から、ＣＩＦ＊3 は2002年10月から、共同開発による0.18μｍプロセス版ＶＧＡは2003年上半期から量産予定です。0.35μｍプロセス版ＶＧＡ＊4 およびＣＩＦを使用したモジュールは、2002年11月以降にサンプル提供が可能です。 競合他社に先駆けて、0.18μｍプロセス版ＳＸＧＡ＊5 を2003年下半期から量産予定です。 センサチップと画像信号処理チップをひとつに統合化したワンチップ版モバイルカメラ用ＬＳＩについても、今後両社で共同開発する予定です。   　＊１：CMOS Image Sensor 　＊２：Image Signal Processor 　＊３：Common Intermediate Format(352×288画素、約10万画素) 　＊４：Video Graphics Array(640×480画素、約30万画素) 　＊５：Super eXtended Graphics Array(1,280×1,024画素、約130万画)   【お問い合わせ先】 報道関係からのお問い合わせ先 　三菱電機株式会社　広　報　部 　　電話（03）3218-2333／Fax（03）3218-2431

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