リリース全文（PDF：34KB）三菱電機株式会社（執行役社長：野間口 有）は、N-CDMA※1 方式の国内cdmaOne用携帯電話端末向けにGaAs(ガリウム・ヒ素)HBT※2 を用いた高効率送信用電力増幅器モジュールを開発完了し、2004年7月30日からサンプル出荷しますのでお知らせします。4mm角の小型樹脂封止パッケージを使用した本製品の採用により、携帯電話端末の小型・薄型化が図れます。
※1 N-CDMA：Narrow-band Code Division Multiple Access
※2 HBT：Hetero-junction Bipolar Transistor
cdmaOne用携帯電話端末向け
送信用電力増幅器モジュール
発売の概要
| 形 名 | パッケージサイズ | サンプル価格 | サンプル出荷開始日 | 生産予定数 |
| BA01223 | 4×4×1.2mm | 1,000円 | 7月30日 | 月産50万個 |
発売の狙い
電子メールや動画などデータ通信の高速化が進む中で、携帯電話端末には、通話時間の向上のため、高効率な増幅器が求められています。また、端末のデザインが市場で重視されるようになり、端末の小型・薄型化に貢献する増幅器のパッケージ小型化が要求されています。
今回、従来の金属キャップパッケージに代わって樹脂封止パッケージを採用し、小形化しながら従来通りの性能を実現したcdmaOne用携帯電話端末向け電力増幅器モジュールを開発しました。
新製品の特長
| 1． | 樹脂封止パッケージ構造による小型化でcdmaOne用携帯電話端末の小型・薄型化に貢献 樹脂封止パッケージの採用と回路構成の見直しによる部品点数の削減(20個→16個に削減)により、容積0.02cc(4×4×1.2mm)と当社従来品(4.5×4.5×1.3mm)に対して容積比で約27％減のパッケージ小型化を実現しました。携帯電話端末の小型・薄型化に貢献します。 |
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| 2． | 最大出力電力時の電力付加効率40％を実現 cdmaOne用にモジュール整合回路の内蔵及びトランジスタ構造やサイズの最適化を行い、最大出力電力時の電力付加効率40％(出力電力27.5dBm時)を実現しました。 |
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| 3． | 低出力電力時の電力付加効率23％を実現 CDMA方式の携帯電話は基地局との通信時に雑音や干渉から通話を維持するため、電力制御を行います。本製品は、パッケージ小型化を図りながら、低出力電力時(動作電圧1.2V、出力電力15dBm時)の電力付加効率23％を実現しました。 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業部第一部
TEL: （03）3218-3331 FAX: (03)3218-4862
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