三菱電機株式会社（執行役社長：野間口 有）は、W-CDMA※1方式のマルチバンド携帯電話端末向けに、GaAs※2 HBT※3を用い業界最小クラスのサイズを実現した送信用電力増幅モジュール3品種を開発し、2月1日からサンプル出荷を開始します。
※1：Wide-band Code Division Multiple Access 広帯域・符号分割多元接続方式。デジタル移動通信方式の1つ
※2：砒化ガリウム
※3：Hetero-junction Bipolar Transistor 高効率動作に優れ携帯電話端末等に適用される高周波用素子
- 【発売の概要】
| 形 名 | 概 要 | パッケージ寸法
［ｍｍ］ | サンプル価格
（税抜き） | サンプル
出荷日 | 生産予定数 |
|---|
| BA01244 | 周 波 数：830〜840MHz
出力電力：26.5dBm | 3.0×3.0×1.0 | 1,000円 | 2月1日 | 月産100万個 |
| BA01245 | 周 波 数：1920〜1980MHz
出力電力：26.5dBm | 3.0×3.0×1.0 | 1,000円 | 2月1日 | 月産100万個 |
| BA01246 | 周 波 数：1750〜1785MHz
出力電力：26.5dBm | 3.0×3.0×1.0 | 1,000円 | 2月1日 | 月産100万個 |
- 【発売の狙い】
近年、携帯電話においては、サービスの多様化に対応するための多機能化とともに、小型・薄型化が求められており、部品の小型化が課題となっています。
一方、国内のW-CDMA方式は、現在使用中の800MHｚ帯および2GHｚ帯に加え、05年11月に1.7GHz帯の新規開放が発表され、1台で各周波数帯に対応するマルチバンド携帯電話端末には3種類の送信電力モジュールを搭載する必要があります。
当社は今回、業界最小クラスのサイズを実現したW-CDMA方式のマルチバンド携帯電話端末向け送信用電力増幅モジュールを開発しました。これにより、マルチバンド携帯電話端末の小型・薄型化に貢献します。
- 【新製品の特長】
- 業界最小クラスのサイズを実現し、マルチバンド携帯電話端末の小型化に貢献
当社独自のMMIC※4設計技術により、送信用電力増幅モジュールの整合回路を構成するチップ部品の一部をMMICに内蔵しました。これによりチップ部品の点数を従来比※5で4割削減し、従来品※5同等の性能を維持しながら従来比約6割以下となる業界最小クラスのパッケージ面積3.0ｍｍ×3.0ｍｍを実現しました。これにより、マルチバンド携帯電話端末の小型化に貢献します。
| ※4 Monolithic Microwave Integrated Circuit： | 能動素子（トランジスタやダイオードなど）と受動素子（抵抗、コンデンサー、インダクターなど）を一体化したマイクロ波集積回路 |
| ※5：BA01231/32との比較において。サイズは4.0×4.0×1.2［ｍｍ］ |
- 整合回路基板の樹脂化により、マルチバンド携帯電話端末の薄型化に貢献
従来品の整合回路はセラミックス基板上に構成していましたが、熱抵抗を低減した樹脂基板を採用することにより、16％薄い製品高さ1.0ｍｍを実現しました。これにより、マルチバンド携帯電話端末の薄型化に貢献します。
- 最大出力電力時の高効率を実現し、長時間通話が可能
小型化を実現しながらも、当社独自の携帯電話用モジュ−ル設計技術とMMIC設計技術により、当社従来製品※5と同等の電力付加動作効率※647％を実現しました。これにより、マルチバンド携帯電話端末における長時間通話が可能となります。
※6：送信用電力増幅モジュールの消費電力が、どれだけ効率よく出力電力に変換されたかを示す割合
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ニュースリリース
