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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2008年2月5日
半導体No.0803

小型・低消費電力で広い動作温度範囲を実現

10Gbpsおよび8GbpsのSFP+用「レセプタクル形半導体レーザーモジュール」を発売

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 三菱電機株式会社(執行役社長:下村 節宏)は、10ギガビット毎秒(Gbps※1)および8ギガ ビット毎秒の光信号送信用として、SFP+※2小型光送受信器に搭載可能な寸法と低消費出力かつ広い動作温度範囲を持つ1.3μm帯のレセプタクル形半導体レーザーモジュール(TOSA※3)4品種を開発し、2月18日から発売を開始します。

  • ※1:Gbps
    1秒間に10億個のデジタル符号を伝送できる通信レートの単位。
  • ※2:SFP+(Enhanced 8.5 and 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module)
    イーサーネット、ファイバチャンネルなどのデータ伝送規格を同じ形態で実現することを目的とした8.5Gbps, 10Gbps用高性能小型光送受信器、またはその規格。
    外形寸法はW14×D57×H14[mm]。
  • ※3:TOSA(Transmitter Optical Sub Assembly)
    送信用小型光デバイス。通常光インターフェースはレセプタクル形。
レセプタクル形半導体レーザーモジュール

レセプタクル形半導体レーザーモジュール

発売の概要

製品形名 概要 サンプル価格
(税抜き)
用途・特長 販売
開始
FU-456RDF-6M1 10Gbps DFB-LD TOSA
伝送距離SMF※4 10km
35,000円
  • 「SFP+」 などのデータ通信用小型光送信器に使用
  • 「XMD-MSA※6」準拠小型パッケージ(本体)
  • 小型フレキシブル基板を採用
  • ケース温度−5〜90℃の条件下で低消費電力の動作が可能
2月
18日
FU-466RLD-6M1 10Gbps FP-LD TOSA
伝送距離MMF※5 220m
28,000円
FU-442RDF-6M1 8Gbps DFB-LD TOSA
伝送距離SMF 10km
33,000円
FU-443RLD-6M1 8Gbps FP-LD TOSA
伝送距離SMF 1.4km
28,000円

発売の狙い

 ADSL※7やFTTH※8など高速大容量通信サービスの一般家庭への普及に伴い、メトロエリア※9における光ファイバー通信網の拡充が急がれています。また、音楽や映像などのデジタルコ ンテンツの配信、企業での大容量のデータベース導入などで、データを格納するストレージ※10とサーバーの間には、光ファイバーを用いた専用の高速ネットワークSAN※11が構築され、光通信網と同様に伝送容量の拡大が求められています。
 これらには、10Gbps光送受信器の業界標準規格の1つであるXFP※12に準拠した光送受信器が採用されていますが、さらなる伝送容量拡大のため高密度実装化が必要となり、小型・低消費電力で動作温度範囲の広い光送受信器の需要が高まっています。
 この状況を受けて現在XFPより小型・低消費電力な光送受信器SFP+の検討が進められており、これに搭載できる小型の半導体レーザーモジュールが求められています。
 今回当社は、光送受信器との電気的インターフェースを担うフレキシブル基板の小型化と高性能の半導体レーザー採用により、SFP+小型光送受信器への搭載に適した10Gbpsと8Gbps用の「レセプタクル形半導体レーザーモジュール(TOSA)」を発売します。

  • ※7:ADSL(Asymmetric Digital Subscriber Line)
    既存の電話回線を使ったデジタル伝送方式の一つ。
  • ※8:FTTH(Fiber To The Home)
    家庭まで接続された光ファイバー網。
  • ※9:メトロエリア
    幹線系と加入者系を結ぶ区間の呼称。メトロポリタンエリアの略。
  • ※10:ストレージ
    ハードディスクやテープ・ライブラリなどの記憶装置。
  • ※11:SAN(Storage Area Network)
    コンピュータと外部記憶装置あるいは外部記憶装置間を結ぶ高速ネットワーク
  • ※12:XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module)
    SONET、SDH、イーサーネット、ファイバチャンネルなどの伝送規格を同じ形態で実現することを目的に、光通信関連メーカーが参加して規格を制定した10Gbps光送受信器、またはその規格。
    外形寸法はW22.15×D77.9×H13.3[mm]。

新製品の特長

  1. 小型フレキシブル基板を採用し、SFP+等の小型光送受信器への実装に最適
    • 標準化検討が進んでいるSFP+の小型光送受信器では、XFPより幅が約40%、奥行きは約30%小型になります。このため、送信用デバイスのTOSAはさらなる小型化が必要でした。
      今回、レーザーモジュール本体はXMD-MSAに準拠したままで、フレキシブル基板を80%まで小型化したことにより、SFP+小型光送受信器への実装が可能になりました。
  2. 低消費電力で高速応答、広い温度範囲での動作を実現
    • 一般的に、半導体レーザーで8Gbpsや10Gbpsの高速通信に適した応答を得るためには、大きな駆動電流を必要とし、光送受信器を低消費電力化するための課題となっていました。
      今回、高性能のDFB-LD※13とFP-LD※14を光源として採用し、最大駆動電流を従来の約80%と なる70mA以下に低減するとともに、従来よりも10℃高い+90℃までの高温度動作を可能としました。これにより、光送受信器の低消費電力化と広い温度範囲での動作に貢献します。
    • ※13:DFB-LD(Distributed Feed-Back Laser Diode)
      分布帰還型半導体レーザーの略。主に中長距離伝送に用いられる。
    • ※14:FP-LD(Fabry-Perot Laser Diode)
      ファブリー・ペロー型半導体レーザーの略。主に短距離伝送に用いられる。

今後の展開

 今後さらなる高性能化、高出力化を目指した開発を行い、製品ラインアップを拡充していきます。

お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業部第一部

TEL: (03)3218-3331 FAX: (03)3218-4862

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