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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2008年2月21日
半導体No.0806

通信用光半導体の主要メーカ6社が、40Gbit/s ソリューションに向けた光デバイスの共通仕様(XLMD-MSA)を公開

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ユーディナデバイス(株)、三菱電機(株)、NECエレクトロニクス(株)、沖電気工業(株)、日本オプネクスト(株)、および住友電気工業(株)は、2007年3月に締結した光デバイスのマルチソース・アグリーメント(略称:XLMD-MSA注1)に基づく共通仕様を公開いたします。

今回は、SONET OC-768注2 用の40Gbit/s インターフェース規格に準拠したピッグテール型光デバイスとして、ドライバ内蔵外部変調型レーザ送信デバイス及びPIN-TIA注3 受信デバイスの仕様を決定しました。

 広帯域のインターネットインフラを構築するために、MAN注4、LAN注5 及びSAN注6 において、10Gbit/s光伝送インターフェースが広く普及しており、40Gbit/s光伝送インターフェースも使用され始めました。XLMD-MSA の目的は、今後、需要の伸びが想定される40Gbit/s 光トランシーバモジュールに対応した送信及び受信光デバイスの互換規格製品の供給を確立することにあります。これにより40Gbit/s 光トランシーバモジュール市場の早期立ち上がりを促し、大容量ネットワークに高度なソリューションを提供することを目指します。各メンバーは、MSA 準拠製品の普及と安定供給を推進していきます。

 今回はこの趣旨のもと、以下の仕様を公開いたします。

 1.ピッグテール型光デバイスの外形寸法およびピン配置
 2.差動のSMPM注7 型コネクタによる高周波電気インターフェース仕様
 3.光・電気特性の仕様

 本仕様は、下記のURLから入手することができます。
  URL:http://www.xlmdmsa.org/

 なお、XLMD-MSAでは将来のプラガブル光トランシーバの標準化動向も踏まえて、これに対応した光デバイスの仕様化の検討を継続してまいります。
注1) XLMD-MSA(40Gbit/s Miniature Device Multi Source Agreement):
40Gbit/s光デバイスに関するマルチソース・アグリーメントを指します。マルチソース・アグリーメントとは、製品仕様の標準化によりユーザ利便性を高め、市場規模を拡大することを目的として、互換性のある共通仕様の製品を各社が開発・製品化する取り決め(契約)です。上記6 社は、2007年3月にそれぞれが供給する40Gbit/s光デバイスを業界標準として提供することに合意しました。
注2) SONET OC-768(Synchronous Optical Network):
北米の光同期伝送網で、伝送速度が約40Gbit/s の光通信方式を指します。
注3) PIN-TIA(PIN photodiode - Trans-impedance amplifier):
トランスインピーダンス型増幅器を内蔵したPIN 構造フォトダイオードのことです。
注4) MAN:Metropolitan Area Network
注5) LAN:Local Area Network
注6) SAN:Storage Area Network
注7) SMPM:
MIL-STD-348A で規定された小型の同軸コネクタで、GPPOTMなどが該当します。GPPOTMは、コーニング・ギルバート社の登録商標です。
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業部第一部

TEL: (03)3218-3331 FAX: (03)3218-4862

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