ここから本文

ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2008年5月20日
半導体No.0810

衛星通信機器のコストパフォーマンス向上に貢献するフルモールドパッケージ

Ku帯 低雑音 GaAs HEMT「MGF4935AM」発売のお知らせ

印刷用ページへ

 三菱電機株式会社(執行役社長:下村 節宏)は、DBS※1(衛星放送)受信システムやVSAT※2(超小型衛星通信地球局)受信システムの低雑音増幅器などに用いるフルモールドパッケージのKu帯※3 低雑音 GaAs※4 HEMT※5の開発を完了し、5月26日から発売します。

※1:Direct Broadcast Satellite
※2: Very Small Aperture Terminal
※3:ダウンリンク12GHz/アップリンク14GHz(ギガヘルツ)の周波数帯
※4:ガリウム・ヒ素
※5: High Electron Mobility Transistor
高電子移動度トランジスタ。通常のトランジスタより、低雑音特性に優れる

発売の概要

製品名 形名 概要 サンプル価格
(税抜き)
発売日 生産数
低雑音 GaAs HEMT MGF4935AM NF:0.45dB
Gs:12.0dB
(f=12GHz)
25円 5月26日 月産
400万個

発売の狙い

 人工衛星を利用する衛星通信システムは、光ファイバーなどを用いた有線系通信システムに比べて、短期間で広範囲にわたるインフラ整備ができるため、経済的に急成長を遂げている中国などの諸外国で急速に普及しています。
 衛星通信システムに用いられるアンテナには、衛星から送られてきたKu帯の電波を1〜2GHz帯近辺の中間周波数に変換して受信機に送出する受信コンバーターが設けられています。HEMTは受信コンバーターの中の低雑音増幅器などに用いられているため、需要が拡大しています。
 当社は今回、フルモールドパッケージで業界トップレベルの低雑音特性を持つHEMTの開発に成功しました。安価なフルモールド品を、高い低雑音特性が求められる増幅器の初段に用いることにより、衛星通信機器などのコストパフォーマンス向上に貢献します。

新製品の特長

1. フルモールドパッケージ品として業界トップレベルの低雑音特性で増幅器の初段に利用可能
パッケージ構造の最適化と内部のチップ特性の改善により、デバイス全体から発生する雑音の尺度である雑音指数(NF)を、従来比0.05dB向上※6させ、0.45dB※7の低雑音特性を実現しました。低雑音性能が要求される増幅器の初段に、安価なフルモールドパッケージ品を用いることができるため、衛星通信機器などのコストパフォーマンス向上に貢献します。
※6: 当社従来品「MGF4934BM」(フルモールドパッケージ)との比較
※7: 周波数=12GHzでの標準値
2. 業界標準の4PINフルモールドパッケージの採用により開発効率を向上
パッケージは、業界標準の4PINフルモールドパッケージにしましたので、フットパターン※8が共通化でき、お客様の開発効率の向上につながります。
※8: 配線基板に電極部分がはんだ付けされるパターン

今後の展開

 フルモールドパッケージ製品の高利得化・低雑音化を進め、低雑音 GaAs HEMTのラインアップ拡充を図ってまいります。
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業部第一部

TEL: (03)3218-3331 FAX: (03)3218-4862

PDF形式のデータをご覧いただくには、アドビシステムズ社のAcrobat Reader(無料配布)が必要です。導入されていない方は左のアイコンをクリックして、Adobe Systemsのホームページからダウンロードしてください。なお、ダウンロード及びインストールに関するお問い合わせは、アドビシステムズまでお願いいたします。