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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2008年6月12日
半導体No.0811

業界トップクラスの高出力・低ひずみ性能で、サービスエリアの拡大に貢献

WiMAX端末用InGaP HBT高出力増幅器「MGFS39E2527」発売のお知らせ

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 三菱電機株式会社(執行役社長:下村 節宏)は、固定通信用途のWiMAX※1加入者宅端末向けに業界トップクラスの高出力と低ひずみ特性を実現したInGaP HBT※2高出力増幅器「MGFS39E2527」の開発を完了し、8月20日から発売します。

※1: Worldwide Interoperability for Microwave Access

最大伝送距離50km、最大伝送速度75Mbpsの高速無線通信が可能なシステム(固定通信の場合)

※2: Indium Gallium Phosphide Heterojunction Bipolar Transistor

高効率動作に優れ携帯電話端末等に適用される高周波用素子

WiMAX端末用InGaP HBT高出力増幅器「MGFS39E2527」

WiMAX端末用InGaP HBT高出力増幅器「MGFS39E2527」

発売の概要

製品名 形 名 概 要 サンプル価格
(税抜き)
発売日 月産台数
InGaP HBT
高出力増幅器
MGFS39E2527 f=2.5〜2.7GHz
Po=30dBm
Glp=40dB
EVM=2.5%
1,000円 8月20日 10万個

発売の狙い

 近年、都心部でブロードバンド通信サービスが拡大する一方、回線の敷設が困難な地域では、数十kmを簡単に接続できるWiMAXシステムが普及し始めています。最近のWiMAX加入者宅端末ではサービスエリアを拡大するため、高出力で低ひずみの送信用高出力増幅器が求められています。
 当社はこれまで、米国の「Pre-WiMAX」用高出力増幅器を皮切りに、移動体通信および固定通信用のWiMAX端末向け高出力増幅器を販売してきました。今回、業界トップクラスである1Wの高出力と低ひずみ特性を実現したWiMAX加入者宅端末向け高出力増幅器を発売します。

新製品の特長

1. 高出力、低ひずみ特性を実現し、サービスエリアの拡大に貢献
6mm角の低熱抵抗QFN※3パッケージを採用して高出力動作を可能にするとともに、WiMAXの変調信号(OFDM※4)に合わせて整合回路を最適化したことにより、ひずみ特性(EVM※5)を2.5%という低いレベルに抑えながら、出力電力を業界トップクラスの30dBm※6と従来品※7よりも3dB向上させました。これにより、従来と同等の低ひずみ特性を保ちながら、従来よりも通信距離を伸ばし、サービスエリアを広げることができます。
※3: Quad Flat Non-leaded package
※4: Orthogonal Frequency Division Multiplexing
直交波周波数分割多重変調
※5: Error Vector Magnitude
変調信号のひずみを評価する尺度の一つ
※6: dBm(デービーエム)は1mWを基準値として電力を表示する単位。30dBm=1000mW
※7: MGFS36E2527
2. パワーディテクターとアッテネーター内蔵により部品点数や実装面積の削減に貢献
増幅器の出力レベルを検出するパワーディテクターと、増幅器出力レベルを制御するステップアッテネーターを内蔵していますので、部品点数や実装面積、コストの削減に貢献します。

今後の展開

 2008年末までに30dBm出力の3.5GHz帯対応品も製品化する予定です。
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業部第一部

TEL: (03)3218-3331 FAX: (03)3218-4862

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