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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2008年6月19日
半導体No.0812

業界最大の定格電流35Aを実現した、トランスファーモールドタイプのインテリジェントパワーモジュール

「1200V DIP-IPM Ver.4シリーズ」発売のお知らせ

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 三菱電機株式会社(執行役社長:下村 節宏)は、パッケージエアコンや産業機器のモーターをインバーター駆動する、トランスファーモールド※1タイプのパワー半導体モジュールとして、高耐圧の「1200V DIP-IPM※2 Ver.4シリーズ」5品種を開発し、2008年10月から発売します。

※1:加熱加圧した樹脂を閉鎖された金型に注入し加圧成形する方法。一度に複数の成形が可能
※2:Dual-In-Line Package Intelligent Power Module
保護機能付き制御素子を複数内蔵したパワー半導体モジュール

1200V DIP-IPM Ver.4シリーズ「PS22A78-E」

1200V DIP-IPM Ver.4シリーズ「PS22A78-E」

発売の概要

製品名 形 名 仕 様 サンプル価格
(税込み)
量産開始時期
1200V DIP-IPM
Ver.4シリーズ
PS22A72 5A/1200V  3,500円  2008年10月
PS22A73 10A/1200V  4,000円 
PS22A74 15A/1200V  4,500円 
PS22A76 25A/1200V  5,000円 
PS22A78-E 35A/1200V  6,000円 

発売の狙い

 近年、地球温暖化問題への意識が高まる中、省エネ化・高性能化を目的にモーター駆動システムのインバーター化が民生機器から産業機器に至るまで幅広く進展しています。当社は業界に先駆け、1997年から信頼性・量産性に優れ、小型で安価なトランスファーモールド構造のパワー半導体モジュールDIP-IPMを投入し、白物家電や産業用モーターなどのインバーター駆動に多数採用されています。2005年以降は、パッケージエアコンや電源電圧の高い海外市場向けのインバーター用に、1200V耐圧の「1200V DIP-IPM シリーズ(5〜25A)」を製品化し、グローバル対応を強化してきました。
 今回、インバーター駆動のさらなる高出力化に対応するため、業界最大となる定格電流35Aを実現した製品を含む「1200V DIP-IPM Ver.4シリーズ」を開発しました。これにより、インバーター基板の小型化と低価格化に貢献します。

新製品の特長

1. 1200V耐圧のDIP-IPMで業界最大となる定格電流35Aを実現<PS22A78-E>
今回、絶縁方式に熱伝導率の優れた絶縁シートを採用したことで、モジュールとパワー素子間の熱抵抗を従来※3比約30%低減させて温度上昇を抑え、パワー素子には独自開発した低損失「第5世代LPT-CSTBTTM※4」を搭載しました。これにより、従来※3よりもパッケージサイズを実装面積で30%小型化しながらも、1200VのトランスファーモールドタイプのDIP-IPMとして業界最大の定格電流35Aを実現しました。インバーター基板のさらなる小型化に貢献します。
※3: 1200V DIP-IPM シリーズ(縦44.0×横79.0mm 定格電流〜25A)
※4: Light-Punch Through Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor
キャリア蓄積効果を利用した当社オリジナルのIGBT。トレンチIGBTよりもさらに低飽和電圧化を実現できる
2. 短絡保護回路の簡略化と温度検知機能内蔵により、インバーター基板の小型化・低価格化に貢献
今回、短絡保護回路の検出電流がパワー素子のコレクタ電流の数千分の1程度で済む方式を採用しました。また、温度検知機能として、内部の温度情報をモジュール内の制御素子LVIC※5から外部に出力する機能を搭載しました。シャント抵抗に定格電力が小さい抵抗を使用でき、外付けの温度を検知するサーミスターが不要となるため、インバーター基板の小型化と低価格化に貢献します。
※5: Low Voltage ICの略。IGBTを駆動するICで、保護回路を含んでいる

今後の展開

 絶縁シートの熱伝導率のさらなる改善に取り組み、DIP-IPMの熱抵抗低減を進めていきます。
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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