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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2008年6月26日
半導体No.0813

業界初、電源高調波を抑制するPSCを内蔵した

インテリジェントパワーモジュール「DIP-PSCシリーズ」発売のお知らせ

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 三菱電機株式会社(執行役社長:下村 節宏)は、インバーター駆動用パワー半導体モジュールDIP-IPM※1の新シリーズとして、従来外付けしていた機能を内蔵した「DIP-PSC※2シリーズ」を2008年8月から順次発売します。

※1:Dual-In-Line Package Intelligent Power Module
保護機能付き制御素子を複数内蔵したパワー半導体モジュール
※2: Partial Switching Circuit 部分スイッチング回路

インテリジェントパワーモジュール「DIP-PSCシリーズ」

インテリジェントパワーモジュール
「DIP-PSCシリーズ」

発売の概要

製品名 形名 仕様 サンプル価格
(税抜き)
サンプル出荷
開始時期
量産開始時期
接続端子形状
長尺 両側千鳥
DIP-PSC
シリーズ
PS81B93-AE PS81B93-EW  8A/600V 2,000円 2008年8月 2008年12月
PS81B93-A PS81B93-W 10A/600V 2,400円
PS81B94-A PS81B94-W 15A/600V 3,000円
PS81B95-A PS81B95-W 20A/600V 3,500円

発売の狙い

近年、地球温暖化問題への意識が高まる中、省エネ化・高性能化を目的としたモーター駆動システムのインバーター化が民生機器から産業機器に至るまで幅広く進展しています。当社は、業界に先駆け、1997年からトランスファーモールド※3構造のDIP-IPMを製品化し、インバーターを搭載した白物家電や産業用モーター用途に多数採用されています。2004年からは、エアコンや冷蔵庫、洗濯機などの白物家電向けに、小型化と低熱抵抗化を実現した「超小型DIP-IPM Ver.4シリーズ」を販売してきました。
 現在、白物家電では競争が激化し、インバーター基板にもさらなる小型化と低コスト化が求められています。当社は、小型化と低コスト化の要望に応えるため、従来外付けしていた周辺機能を内蔵したDIP-IPMの開発を進めてきました。今回、超小型DIP-IPM Ver.4シリーズに3つの機能を内蔵しながら外形寸法27.0×52.5×5.55 mmの小型パッケージを実現したDIP-IPMを開発しました。エアコンなどのインバーター基板の小型化に貢献するとともに、部品点数が削減され低コスト化にも貢献します。
※3: 加熱加圧した樹脂を閉鎖された金型に注入して加圧成形する方法。一度に複数の成形が可能

新製品の特長

1. 業界初、電源高調波を抑制するPSCを内蔵
インバーター基板の電源回路で発生する電源高調波は、商用電源や機器に影響を与えるため、その抑制※4手段として、従来、DIP-IPMの電源側にダイオードブリッジとスイッチング素子からなる部分スイッチング回路(PSC)を別に設ける必要がありました。今回、業界で初めてPSCをDIP-IPMに内蔵しました。
※4: 例えば「家電・汎用品高調波抑制対策ガイドライン」(電子情報技術産業協会)など
2. ブートストラップ回路を内蔵
DIP-IPM内のHVIC※5を駆動させるために必要なブートストラップ回路は従来外付けされていましたが、本製品はブートストラップ回路を構成する高耐圧高速ダイオードと制限抵抗を内蔵しました。
※5: High Voltage ICの略。IGBTを駆動するIC
3. 温度検知機能を内蔵
モジュールの温度保護は従来、温度を検出するサーミスターを外付けしていましたが、本製品は内部の温度情報をDIP-IPM内の制御素子LVIC※6から外部に出力する機能を搭載しました。
※6: Low Voltage ICの略。IGBTを駆動するIC

今後の展開

 定格電流の容量を拡げ、白物家電向けにDIP-PSCシリーズのラインアップ拡充を図ります。

お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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