| 掲載のデータは発表時点のものです。価格・仕様等について変更する場合もございます。 |
| 2009年1月13日 |
| 半導体No.0901 |
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| 発売の概要 |
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| 発売の狙い |
| 新製品の特長 |
| 1. | 業界トップレベルの高周波特性をプラスチックパッケージで実現し低コスト化に貢献 パッケージ構造およびチップ構造を20GHz帯に合わせて最適化することにより、デバイス全体から発生する雑音の尺度である雑音指数(NF)を従来比0.05dB向上※6の0.70dB※7としつつ、雑音最小電力利得(Gs)も従来比3dB向上※6の13.5dB※7という、業界トップレベルの高周波特性を安価なプラスチックパッケージで実現しました。高い低雑音特性が求められる初段だけでなく、高利得が求められる増幅器の後段にも搭載できることから、衛星放送受信システムやVSAT受信システムの低コスト化に貢献します。
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| 2. | 標準タイプのマイクロXパッケージ採用により開発効率を向上 パッケージは、標準タイプのマイクロXパッケージを採用しました。これにより、標準のフットパターン※8が使用でき、お客様の開発効率の向上につながります。
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| 今後の展開 |
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