リリース全文（PDF：226KB） 三菱電機株式会社（執行役社長：下村 節宏）は、18〜20GHz帯DBS※1（衛星放送）やVSAT※2（超小型衛星通信地球局）受信システムの低雑音増幅器などに用いるKa帯※3プラスチックパッケージ低雑音GaAs※4 HEMT※5「MGF4963BL」を2009年2月25日から発売します。
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| ※1： | Direct Broadcast Satellite |
| ※2： | Very Small Aperture Terminal |
| ※3： | ダウンリンク20GHz／アップリンク30GHz（ギガヘルツ）の周波数帯 |
| ※4： | ガリウム・ヒ素 |
| ※5： | High Electron Mobility Transistor 高電子移動度トランジスタ。通常のトランジスタより、低雑音特性に優れる |
Ka帯プラスチックパッケージ低雑音GaAs HEMT
「MGF4963BL」
発売の概要
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発売の狙い
人工衛星を介する通信システムは、従来、Ku帯通信システム（ダウンリンク12GHz／アップリンク14GHz）が主流でしたが、通信速度の高速化やデジタルハイビジョン放送（HDTV）などの普及に伴い、より大容量通信が可能なKa帯通信システム（ダウンリンク20GHz／アップリンク30GHz）が注目され、北米ではHDTVをコンテンツとするDBSのサービスエリアが拡大しています。
この衛星放送受信システムには、衛星から送られてきた20GHz帯の電波を1GHz帯近辺の中間周波数に変換して受信機に送出する受信コンバーターがアンテナに内蔵されており、HEMTはこの受信コンバーターの中の低雑音増幅器などに用いられています。なかでも、高い低雑音特性が要求される低雑音増幅器の初段に用いるHEMTは、現在、高性能ながら高価なセラミックパッケージが主流ですが、HDTVをコンテンツとするDBSのサービスエリア拡大に伴い、高性能かつ安価なHEMTが求められています。
当社は今回、セラミックパッケージより安価なプラスチックパッケージで、増幅器の初段と後段の両方に使用可能な業界トップレベルの低雑音特性と高利得特性を実現したHEMTを発売します。
新製品の特長
| 1． | 業界トップレベルの高周波特性をプラスチックパッケージで実現し低コスト化に貢献 パッケージ構造およびチップ構造を20GHz帯に合わせて最適化することにより、デバイス全体から発生する雑音の尺度である雑音指数（NF）を従来比0.05dB向上※6の0.70dB※7としつつ、雑音最小電力利得（Gs）も従来比3dB向上※6の13.5dB※7という、業界トップレベルの高周波特性を安価なプラスチックパッケージで実現しました。高い低雑音特性が求められる初段だけでなく、高利得が求められる増幅器の後段にも搭載できることから、衛星放送受信システムやVSAT受信システムの低コスト化に貢献します。
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| 2． | 標準タイプのマイクロXパッケージ採用により開発効率を向上 パッケージは、標準タイプのマイクロXパッケージを採用しました。これにより、標準のフットパターン※8が使用でき、お客様の開発効率の向上につながります。
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今後の展開
プラスチックパッケージHEMTの高周波化を進め、ラインアップ拡充を図ります。
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