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| 掲載のデータは発表時点のものです。価格・仕様等について変更する場合もございます。 |
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| 2009年12月22日 |
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| 半導体No.0915 |
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三菱電機株式会社（執行役社長：下村 節宏）は、WiMAX※1加入者端末向けに4mm角の小型モジュールで28.5dBm※2の高出力を実現したInGaP HBT※3高出力増幅器モジュール「MGFS38E2527」を2010年1月25日から発売します。
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発売の概要 |
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発売の狙い |
近年、高速な無線通信サービスを広範囲に提供できるWiMAXのサービスエリアが、国内外で広がりを見せ、加入者数も徐々に増加しています。WiMAX加入者端末の送信用高出力増幅器には、基地局との無線通信品質の確保と通信距離を伸ばすために低ひずみ・高出力特性が求められ、宅内端末からPCカード端末に至るまで、あらゆる端末に実装できる小型化も求められています。
当社はこれまで、WiMAX加入者端末向けの高出力増幅器として、小型の「MGFS36Eシリーズ」と高出力の「MGFS39Eシリーズ」を販売してきました。今回、送信波形のひずみを抑えながら、高出力かつ小型な新製品を発売します。
当社はこれまで、WiMAX加入者端末向けの高出力増幅器として、小型の「MGFS36Eシリーズ」と高出力の「MGFS39Eシリーズ」を販売してきました。今回、送信波形のひずみを抑えながら、高出力かつ小型な新製品を発売します。
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新製品の特長 |
| 1． | 2.5％の低ひずみで28.5ｄBmの高出力を実現し、無線通信品質の向上と通信距離の延伸に貢献 ひずみ特性（EVM※4）を2.5%という低いレベルに抑えながら、最大出力28.5dBmと従来※5よりも1.5dBの高出力化を実現しました。これにより、無線通信品質の向上と通信距離の延伸に貢献します。
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| 2． | 4mm角モジュールに周辺回路も内蔵、WiMAX端末の小型・軽量・低コスト化に貢献 1.5dBの高出力化に加え、増幅器出力の状態を検出するパワーディテクターと、増幅器出力を制御するステップアッテネーターを内蔵しながら、モジュール面積を従来※5から20％削減し、4ｍｍ角に小型化しました。入力および出力端子のインピーダンスを無線機器標準の50Ωにする整合回路も内蔵しています。実装面積を削減できるので、PCカードなど小型端末への実装も容易で、WiMAX端末の小型・軽量・低コスト化に貢献します。 |
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今後の展開 |
2010年3月末までに28.5dBm出力の2.3GHz帯、3.5GHz帯対応品も製品化する予定です。
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