ここから本文

ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2009年12月22日
半導体No.0915

4mm角の小型で28.5dBmの高出力を実現、無線通信の品質向上に貢献

WiMAX端末用InGaP HBT高出力増幅器「MGFS38E2527」発売

印刷用ページへ

 三菱電機株式会社(執行役社長:下村 節宏)は、WiMAX※1加入者端末向けに4mm角の小型モジュールで28.5dBm※2の高出力を実現したInGaP HBT※3高出力増幅器モジュール「MGFS38E2527」を2010年1月25日から発売します。

※1: Worldwide Interoperability for Microwave Access
最大伝送距離50km、最大伝送速度75Mbpsの高速無線通信が可能なシステム(固定通信の場合)
※2: dBm(デービーエム)は0dBm=10log101mWとして電力をデシベル表示した単位。28.5dBm=708mW
※3:Indium Gallium Phosphide Heterojunction Bipolar Transistor
高効率動作に優れ携帯電話端末等に適用される高周波用素子

WiMAX端末用InGaP HBT高出力増幅器「MGFS38E2527」

WiMAX端末用InGaP HBT高出力増幅器
「MGFS38E2527」

発売の概要

製品名 形 名 概 要 サンプル価格
(税抜き)
サンプル
出荷開始日
月産台数
InGaP HBT
高出力増幅器
MGFS38E2527 f=2.5〜2.7GHz
Po=28.5dBm
Glp=35dB
EVM=2.5%
1000円 2010年1月25日 10万個

発売の狙い

 近年、高速な無線通信サービスを広範囲に提供できるWiMAXのサービスエリアが、国内外で広がりを見せ、加入者数も徐々に増加しています。WiMAX加入者端末の送信用高出力増幅器には、基地局との無線通信品質の確保と通信距離を伸ばすために低ひずみ・高出力特性が求められ、宅内端末からPCカード端末に至るまで、あらゆる端末に実装できる小型化も求められています。

 当社はこれまで、WiMAX加入者端末向けの高出力増幅器として、小型の「MGFS36Eシリーズ」と高出力の「MGFS39Eシリーズ」を販売してきました。今回、送信波形のひずみを抑えながら、高出力かつ小型な新製品を発売します。

新製品の特長

1. 2.5%の低ひずみで28.5dBmの高出力を実現し、無線通信品質の向上と通信距離の延伸に貢献
ひずみ特性(EVM※4)を2.5%という低いレベルに抑えながら、最大出力28.5dBmと従来※5よりも1.5dBの高出力化を実現しました。これにより、無線通信品質の向上と通信距離の延伸に貢献します。
※4: Error Vector Magnitude 変調信号のひずみを評価する尺度の一つ
※5: MGFS36E2527、27dBm=502mW、4.5mm×4.5mm
2. 4mm角モジュールに周辺回路も内蔵、WiMAX端末の小型・軽量・低コスト化に貢献
1.5dBの高出力化に加え、増幅器出力の状態を検出するパワーディテクターと、増幅器出力を制御するステップアッテネーターを内蔵しながら、モジュール面積を従来※5から20%削減し、4mm角に小型化しました。入力および出力端子のインピーダンスを無線機器標準の50Ωにする整合回路も内蔵しています。実装面積を削減できるので、PCカードなど小型端末への実装も容易で、WiMAX端末の小型・軽量・低コスト化に貢献します。
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業部第一部

TEL: (03)3218-3331 FAX: (03)3218-4862

PDF形式のデータをご覧いただくには、アドビシステムズ社のAcrobat Reader(無料配布)が必要です。導入されていない方は左のアイコンをクリックして、Adobe Systemsのホームページからダウンロードしてください。なお、ダウンロード及びインストールに関するお問い合わせは、アドビシステムズまでお願いいたします。