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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2010年2月10日
半導体1002

白物家電や産業用モーターのインバーター駆動用インテリジェントパワーモジュール

BSD内蔵「超小型DIPIPM Ver.4新シリーズ」発売のお知らせ

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三菱電機株式会社(執行役社長:下村 節宏)は、小容量民生機器のモーターをインバーター駆動するパワー半導体モジュール「超小型DIPIPM™※1Ver.4シリーズ」の新製品として、これまで外付けしていたブートストラップダイオード(BSD※2)をパッケージに内蔵した4機種を2010年2月26日から発売します。

  • ※1:Dual-In-Line Package Intelligent Power Module:保護機能付き制御素子を内蔵したインテリジェントパワー半導体モジュール
  • ※2:Bootstrap Diode:基準電圧から他の電圧を作り出すブートストラップ回路に必要となる高耐圧用ダイオード

発売の概要

製品名 形名 仕様 サンプル価格
(税抜き)
サンプル出荷
開始時期
量産
開始時期
BSD内蔵
「超小型DIPIPM Ver.4新シリーズ」
PS219A2 5A/600V 1,200円 2月26日 5月
PS219A3-E 8A/600V 1,300円
PS219A3 10A/600V 1,400円
PS219A4 15A/600V 1,800円

発売の狙い

近年、省エネ・高性能化を目的に、モーター駆動システムのインバーター化が、数百A(アンペア)クラスの大電流領域用途から数Aクラスの低電流領域用途まで、幅広く進展しています。

当社は業界に先駆け、1997年からトランスファーモールド※3構造のインテリジェントパワー半導体モジュールDIPIPMを製品化し、エアコン、洗濯機、冷蔵庫などの白物家電や産業用モーターのインバーター駆動に多数採用されています。2004年からは、DIPIPMのさらなる小型化と低熱抵抗化、完全鉛フリー化した超小型DIPIPM Ver.4シリーズを製品化し、白物家電製品などのインバーター基板の小型化に貢献してきました。

今回、インバーター基板のさらなる小型化に貢献するため、これまで外付けしていたBSDを内蔵するとともに、業界トップレベルの低損失を実現した「超小型DIPIPM Ver.4新シリーズ」を発売します。

  • ※3:トランスファーモールド:加熱加圧した樹脂を閉鎖された金型に注入して加圧成形する方法。一度に複数の成形が可能で、量産性と信頼性に優れる。

新製品の特長

  1. BSD内蔵により、基板の小型化・低価格化に貢献

    BSDを内蔵したことにより、外付け部品の点数が削減でき、インバーター基板の小型化、低価格化に貢献します。取り付け面の寸法や端子の配置は、従来の超小型DIPIPM Ver.4シリーズと同じなので、置き換えも容易です。

  2. フルゲートCSTBT搭載により業界トップレベルの低電力損失を実現(PS219A2を除く)

    定格が8A、10A、15Aの製品は、パワー素子にオン電圧が小さい独自開発のフルゲートCSTBT™※4を搭載したことにより、電力損失を従来の超小型DIPIPM Ver.4シリーズに比べ15%低減し、業界トップレベルの低損失を実現しました。これにより、放熱系を小型化できます。

    • ※4:Carrier Stored Trench Gate Bipolar Transistor:キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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