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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2010年4月15日
半導体1008

業界最小クラスのパッケージ寸法(3mm×4.5mm×1mm)で3つの周波数帯に対応

W-CDMA方式携帯電話端末用「GaAs HBT増幅器」発売

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三菱電機株式会社は、携帯電話端末に搭載する送信電力増幅器の新製品として、W-CDMA※1方式の3つの周波数帯に対応した「GaAs※2 HBT※3増幅器」を5月1日に発売します。パッケージ寸法は、業界最小クラスの3mm×4.5mm×1mmです。

  • ※1:Wide-band Code Division Multiple Access:広帯域・符号分割多元接続方式。大容量・高速通信が可能な第3世代携帯電話端末のデジタル移動通信方式の一つ
  • ※2:ガリウム・ヒ素
  • ※3:Hetero-junction Bipolar Transistor:携帯電話端末などに使用される高効率動作に優れた高周波用素子

新製品の特長

  1. 業界最小クラスのパッケージ寸法で3つの周波数帯に対応
    • 1個の電力増幅器で800MHz帯、1.7GHz帯、2GHz帯の3つの周波数帯に対応
    • パッケージ面積3mm×4.5mmで実装面積縮小に貢献
    • パッケージ高さ1mmにより携帯電話の薄型化が可能
  2. 上り方向のパケット通信速度を向上させるHSUPAに対応
    • 隣接チャンネル漏えい電力を低く抑え、高速データ通信方式HSUPA※4に対応
    • ※4:High Speed Uplink Packet Access:W-CDMA方式の携帯電話端末から基地局に発信する上り方向のパケット通信速度を向上させる技術。従来384kbps程度だった通信速度を最高で5.76Mbpsまで引き上げ、動画などを添付した大容量メールなどの送信が可能

発売の概要

製品名 形名 主な仕様 サンプル価格
(税抜き)
発売日
GaAs HBT増幅器 BA012B8
パッケジ寸法 :3mm×4.5mm×1mm
周波数 :824849MHz
 17501785MHz
 19201980MHz
出力電力 :450mW(26.5dBm)
1,000円 5月1日
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業部第一部

TEL: (03)3218-3331 FAX: (03)3218-4862

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