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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2011年6月14日
半導体No.1109

電気自動車・ハイブリッド車用の高機能・安全設計

自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ」テストサンプル出荷開始

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