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10Gbps伝送用DFB-LD「ML7xx42」およびAPD「PD8xx24」発売のお知らせ

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掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2011年11月14日

半導体No.1117

対称型10G-EPON用の光送受信用デバイス

10Gbps伝送用DFB-LD「ML7xx42」およびAPD「PD8xx24」発売のお知らせ

リリース全文（PDF：260KB）

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　三菱電機株式会社は、次世代FTTHサービス^※1「10G-EPON^※2」用の光送受信用デバイスの新製品として、送信用DFB-LD^※3「ML7xx42シリーズ」と受信用APD^※4「PD8xx24シリーズ」をあわせて11月30日に発売します。


※1：	Fiber To The Home：光ファイバーによる家庭向けブロードバンドサービス
※2：	10Gigabit Ethernet Passive Optical Network：伝送速度10Gbpsの光アクセスシステム
※3：	Distributed Feed-Back Laser Diode：長距離伝送に適した半導体レーザー
※4：	Avalanche Photo Diode：アバランシェ効果による電流増幅作用を利用した受光素子

ML7xx42

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PD8xx24

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1．

高出力・高速動作・低消費電力の送信用DFB-LD

・	発光層に高温特性に優れたAlGaInAs^※5を採用した発光素子を新開発
・	広い温度範囲で10mWの高出力と低消費電力を実現し、装置の小型・低コスト化が可能
・	変調帯域を向上することで10Gbpsの高速動作を実現


※5：	アルミニウムガリウムインジウム砒素

2．

世界トップレベルの受信感度の受信用APD

・	増倍層^※6に低雑音性に優れたAlInAs^※7を採用した受光素子を新開発
・	10Gbps受信時の雑音の発生を抑制した高周波回路基板を新開発
・	低雑音の受光素子と高周波回路基板により最小受信感度－31.5dBmを実現


※6：	APD内で光から変換した電流を増幅する層
※7：	アルミニウムインジウム砒素

製品名	形名	概要	サンプル価格（税込み）	発売開始
10Gbps 送信用 DFB-LD	ML7xx42 シリーズ	・1270nm帯 DFB-LD ・φ4.8mm TO-CANパッケージ・高結合型非球面レンズ付きキャップ	4,000円	11月30日
10Gbps 受信用 APD	PD8xx24 シリーズ	・~~φ4.6mm~~ φ5.4mm TO-CANパッケージ　（2012年2月28日変更）・ボールレンズキャップ及び平板キャップ	4,000円	11月30日

2012年2月28日：発売の概要を変更

お問い合わせ先

三菱電機株式会社　半導体・デバイス第二事業部　高周波光デバイス営業第ニ部

TEL: (03)3218-4880　FAX: (03)3218-4862

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