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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2012年7月9日
半導体No.1209

家電製品・産業機器の小型・高効率化に貢献

「SiCパワー半導体モジュール」サンプル提供開始のお知らせ

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 三菱電機株式会社は、次世代パワー半導体材料のSiC※1を用いたSBD※2やMOSFET※3搭載の家電製品・産業機器向けSiCパワー半導体モジュール5品種を7月31日から順次サンプル提供開始します。SiCを用いることで、インバーターを使用した家電製品や産業機器などのパワーエレクトロニクス機器の更なる高効率化や小型・軽量化に貢献します。


 本製品は「TECHNO-FRONTIER 2012 第27回電源システム展」(7月11日〜13日、於:東京ビッグサイト)に出展します。

  • ※1:Silicon Carbide:炭化ケイ素
  • ※2:Schottky Barrier Diode:半導体と金属の接合部に生じるショットキー障壁を利用したダイオード
  • ※3:Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:金属酸化膜半導体製の電界効果トランジスタ

家電用SiC DIPIPM/DIPPFC

家電用SiC DIPIPM/DIPPFC

産業用ハイブリッドSiC-IPM

産業用ハイブリッドSiC-IPM

産業用フルSiCモジュール

産業用フルSiCモジュール

概要

用途 製品名 概要 サンプル
提供開始時期
家電
製品
ハイブリッドSiC DIPIPM※4 600V/15A 6in1 2012年7月31日
ハイブリッドSiC DIPPFC※5 600V/20Arms インターリーブ 2012年 8月
フルSiC DIPPFC 600V/20Arms インターリーブ 2012年 8月
産業
機器
ハイブリッドSiC-IPM 1200V/75A 6in1 2012年 10月
フルSiCモジュール 1200V /800A 2in1 2013年 1月
※4:DIPIPM:トランスファモールドタイプのインテリジェントパワー半導体モジュール
※5:DIPPFC:力率改善回路を内蔵したトランスファモールドタイプのインテリジェントパワー半導体

サンプル提供の狙い

 近年、エネルギーを効率的に利用する観点から、エアコン・冷蔵庫などの家電製品から一般産業機器まで幅広くインバーターが用いられています。当社はこれまで、インバーターに使用される低損失のパワー半導体モジュールを多数提供していますが、電力損失の大幅な低減や高速スイッチングが可能なSiCを用いたパワー半導体への期待が高まっています。
 当社は今回、SiCを用いたSBDやMOSFET搭載のパワー半導体モジュールを開発、エアコンなどの家電製品向けに3品種、汎用インバーターなどの産業機器向けに2品種のあわせて5品種のサンプル提供を開始します。
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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