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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2013年4月17日
FA No.1308

GTWLシリーズをモデルチェンジし、生産性をさらに向上

三菱基板穴あけ用レーザー加工機「GTW4シリーズ」発売のお知らせ

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 三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発のガルバノスキャナーおよび高出力レーザー発振器の搭載により生産性をより向上させた「GTW4シリーズ」を4月22日に発売します。

 本製品は、「第43回国際電子回路産業展(JPCA Show2013)」(6月5日〜7日、於:東京ビッグサイト)に出展します。

三菱基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTW4-5350U」

三菱基板穴あけ用レーザー加工機
「ML605GTW4-5350U」

新製品の特長

  1. 新開発ガルバノスキャナーと高出力レーザー発振器の搭載で、加工時間を短縮
    • ガルバノスキャナー※1の位置決め速度を約20%高速化※2
    • 定格出力360Wと高出力化※3を実現した新型レーザー発振器「ML5350U」を搭載
    • マザーボード基板における加工時間を約20%短縮し、生産性を向上※2
    • ※1:ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
    • ※2:従来機GTWⅢとの比較(加工内容、加工材料等によって異なります)
    • ※3:従来機レーザー発振器「ML5200U」における定格出力200Wとの比較
  2. 加工可能範囲を拡大、大型サイズの基板にも対応
    • 「ML706GTW4-5350U」は、815×662mmサイズの基板まで加工範囲を拡大※4
    • ※4:従来機ML706GTWⅢ(加工可能範囲:780×625mm)との比較

発売の概要

製品名 形名 希望小売価格(税抜き)※5 発売日 月産台数
基板穴あけ用レーザー
加工機
ML605GTW4-5350U 1億1400万円 4月22日 50台
ML706GTW4-5350U 1億1700万円
  • ※5:基板搬送装置を除く、搭載レンズ・オプションにより異なります
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部 メカトロ事業推進部

TEL: (03)3218-6560 FAX: (03)3218-6822

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