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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2013年4月18日
半導体No.1307

EV・HEV用の大容量IPM

自動車用パワー半導体モジュール「JシリーズIPM TYPE+B」サンプル提供開始

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