ニュースリリース

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2013年12月17日
半導体No.1319

伝送速度100Gbps用光送信モジュールで業界トップクラスの小型・低消費電力を実現

4波長集積型100Gbps EML TOSA発売のお知らせ

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 三菱電機株式会社は、光通信用の送信モジュールの新製品として、4つの25Gbps 通信用EML※1素子と1つの光合波器を小型パッケージに集積することにより、1本の光ファイバーで伝送速度100Gbpsを実現した業界トップクラス※2の小型・低消費電力の4波長集積型100Gbps EML TOSA※3を2014年4月1日に発売を開始します。

 なお本製品は、「Optical Fiber Communication Conference and Exposition 2014」(2014年3月11〜13日、於:米国・サンフランシスコ)に出展します。

  • ※1 Electro-absorption Modulated Laser diode: 変調器集積半導体レーザー
  • ※2 12月17日現在当社調べ
  • ※3 Transmitter Optical Sub Assembly: 送信用小型光デバイス

4波長集積型100Gbps EML TOSA 「FU-401REA」

4波長集積型100Gbps EML TOSA 「FU-401REA」

新製品の特長

  1. 波長多重技術の採用により、1本の光ファイバーで伝送速度100Gbpsを実現
    • 波長の異なる4つの25Gbpsの光信号を多重伝送することで、1本の光ファイバーで伝送速度100Gbpsを実現
    • IEEE 100GBASE-LR4※4に準拠
      • ※4  米国電気電子技術者協会(Institute of Electrical and Electronics Engineers)にて定められた通信速度100Gbpsのイーサーネット標準規格
  2. 実装面積を約4分の1にし、小型の光トランシーバーにも適用が可能
    • 4つの光信号を1つに束ねる光合波器を搭載し、4つ必要であったTOSAを1つに集約
    • 実装面積を約4分の1※5に縮小し、 CFP2※6など小型の光トランシーバーにも搭載可能
    • 実装しやすいフレキシブル印刷配線基板を採用し、小型光トランシーバー生産性向上に貢献
    • ※5  当社従来機「FU-412REA」4個使用時との比較
    • ※6  100Gbpsの通信に使用される小型の光トランシーバーの業界規格の1つ
  3. 改良したEML素子の搭載により、光トランシーバーの低消費電力化に貢献
    • EML素子の改良により、動作温度を約15℃※5アップ
    • 動作温度までの冷却に必要な消費電力が約50%※5低減し、光トランシーバーの低消費電力化に貢献

発売の概要

製品名 形名 サンプル価格
(税抜き)
サンプル
出荷開始日
4波長集積型
100Gbps EML TOSA
FU-401REA オープン 2014年4月1日
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業第ニ部

TEL: (03)3218-4880 FAX: (03)3218-4862

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