三菱電機株式会社は、パルスCO2レーザーを使用し、直径が最小25ミクロン※1の微細穴をガラス基板へ形成する加工技術を開発しました。本開発によりガラス回路基板の実用化を加速し、電子機器の高速、高機能化に貢献します。
- ※1:1ミクロンは1,000分の1ミリ
開発の特長
- パルスCO2レーザーで世界最小微細穴径25ミクロンのガラス加工を実現
- ・透明材料であるガラスの加工に、遠赤外波長(10ミクロン帯)のCO2レーザーを適用
- ・レーザー光の持続時間を100万分の1秒レベルにまで短パルス化し、瞬時にガラスを除去することで、ガラス基板への熱影響を低減
- ・表面処理技術の開発により、加工穴径の拡大を抑制
- ・CO2レーザーによる穴あけでは、従来の限界を超える最小25ミクロンの微細穴の形成に成功
- 実用的な生産性(加工速度)を実証
- ・産業界で実績があり、高出力化が容易なCO2レーザーをガラスの微細加工へ適用
- ・ガルバノスキャナ(回転ミラー)を採用し、精確な位置へ高速にビームを走査することにより、量産適用が可能な実用的な加工速度毎秒200穴を実証