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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2014年2月13日
開発No.1404

世界最小25ミクロンの微細穴加工を実証

パルスCO2レーザーによるガラス微細加工技術を開発

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 三菱電機株式会社は、パルスCO2レーザーを使用し、直径が最小25ミクロン※1の微細穴をガラス基板へ形成する加工技術を開発しました。本開発によりガラス回路基板の実用化を加速し、電子機器の高速、高機能化に貢献します。

  • ※1:1ミクロンは1,000分の1ミリ

ガラス微細穴あけ加工サンプル(0.1mm厚 無アルカリガラス)

ガラス微細穴あけ加工サンプル
(0.1mm厚 無アルカリガラス)

開発の特長

  1. パルスCO2レーザーで世界最小微細穴径25ミクロンのガラス加工を実現
    • 透明材料であるガラスの加工に、遠赤外波長(10ミクロン帯)のCO2レーザーを適用
    • レーザー光の持続時間を100万分の1秒レベルにまで短パルス化し、瞬時にガラスを除去することで、ガラス基板への熱影響を低減
    • 表面処理技術の開発により、加工穴径の拡大を抑制
    • CO2レーザーによる穴あけでは、従来の限界を超える最小25ミクロンの微細穴の形成に成功
  2. 実用的な生産性(加工速度)を実証
    • 産業界で実績があり、高出力化が容易なCO2レーザーをガラスの微細加工へ適用
    • ガルバノスキャナ(回転ミラー)を採用し、精確な位置へ高速にビームを走査することにより、量産適用が可能な実用的な加工速度毎秒200穴を実証
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 先端技術総合研究所

FAX: (06)6497-7289

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