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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2016年2月5日
リ本No.1603

業界初、低損失パワー半導体モジュール「フルSiC DIPIPM」搭載機種をラインアップ

三菱電機パッケージエアコン「スリムエアコン」新商品発売のお知らせ

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