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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2016年10月19日
FA No.1611

さらに高い生産性と加工位置精度を実現

三菱基板穴あけ用レーザー加工機「GTW5シリーズ」発売のお知らせ

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 三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW5シリーズ」を10月19日に発売します。
 本製品は、「TPCA Show 2016」(10月26日〜28日、於:台北南港展覧館)に出展します。

三菱基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTW5-5350U」

三菱基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTW5-5350U」

新製品の特長

  1. Synchromテクノロジーと新ガルバノスキャナーにより、生産性を向上
    • 当社独自のSynchrom(シンクローム)テクノロジーにより、加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行い非加工時間を従来比約50%短縮※1
    • さらに、位置決め速度を向上した新ガルバノスキャナー※2により、マザーボード基板※3の加工時間を従来比約20%短縮※1
    • ※1 従来機GTW4シリーズとの比較(加工内容、加工材料などによって異なります)
    • ※2 ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
    • ※3 CPUやメモリーなどの電子部品を搭載する電子回路基板
  2. 新ガルバノスキャナーと新プラットフォームにより高い加工位置精度を実現
    • 位置決め速度の向上と高剛性化を実現したガルバノスキャナーと、加工中の加減速による機械変形を抑制した新構造プラットフォームにより、加工位置精度を従来比約10%改善※1

発売の概要

製品名 形名 発売日 月産台数
基板穴あけ用
レーザー加工機
ML605GTW5-5350U 10月19日 50台
ML706GTW5-5350U
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部

TEL: (03)3218-6540  FAX: (03)3218-6822

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