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三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW5シリーズ」を10月19日に発売します。
本製品は、「TPCA Show 2016」（10月26日〜28日、於：台北南港展覧館）に出展します。
三菱基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTW5-5350U」
新製品の特長
- Synchromテクノロジーと新ガルバノスキャナーにより、生産性を向上
- ・当社独自のSynchrom（シンクローム）テクノロジーにより、加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行い非加工時間を従来比約50%短縮※1
- ・さらに、位置決め速度を向上した新ガルバノスキャナー※2により、マザーボード基板※3の加工時間を従来比約20％短縮※1
- ※1 従来機GTW4シリーズとの比較（加工内容、加工材料などによって異なります）
- ※2 ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
- ※3 CPUやメモリーなどの電子部品を搭載する電子回路基板
- 新ガルバノスキャナーと新プラットフォームにより高い加工位置精度を実現
- ・位置決め速度の向上と高剛性化を実現したガルバノスキャナーと、加工中の加減速による機械変形を抑制した新構造プラットフォームにより、加工位置精度を従来比約10％改善※1
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 発売日 | 月産台数 |
| 基板穴あけ用 レーザー加工機 |
ML605GTW5-5350U | 10月19日 | 50台 |
| ML706GTW5-5350U |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部
TEL: (03)3218-6540 FAX: (03)3218-6822
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