ニュースリリース

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2017年4月5日
半導体No.1704

8品種の追加でインバーターの大容量・小型化に貢献

「HVIGBTモジュールXシリーズ」ラインアップ拡大のお知らせ

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 三菱電機株式会社は、高耐圧・大電流・高信頼性が求められる鉄道車両、直流送電、大型産業機械などに使用するパワー半導体モジュールの新製品として、インバーターの大容量・小型化に貢献する「HVIGBT※1モジュールXシリーズ」8品種(3.3kV・4.5kV・6.5kVクラス)を9月から順次発売します。なお、本製品は「TECHNO-FRONTIER 2017 第35回モータ技術展」(4月19日〜21日、於:幕張メッセ)、「PCIM Europe 2017」(5月16日〜18日、於:ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク)、「PCIM Asia 2017」(6月27日〜29日、於:中華人民共和国・上海)に出展します。

  • ※1High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor:高耐圧絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ
HVIGBTモジュール Xシリーズ

HVIGBTモジュール Xシリーズ

新製品の特長

  1. 業界トップクラスの定格電流を実現し、インバーターの大容量化に貢献
    • 「Xシリーズ」に3.3kVクラス(1200A/1800A(2品種))、4.5kVクラス(900A/1350A/1500A)、6.5kVクラス(600A/900A)の計8品種を追加
    • 3.3kV・4.5kVクラスでは業界トップクラス※2の定格電流1800A・1500Aを実現し、インバーターの大容量化に貢献
    • ※22017年4月5日時点、当社調べ
  2. 第7世代IGBTとRFCダイオード搭載により、インバーターの小型化に貢献
    • CSTBTTM※3 構造を採用した第7世代IGBTとRFC※4ダイオードの搭載により、従来製品比※5で電力損失を約20%低減
    • 従来製品※5と同じ耐電圧・定格電流で外形サイズを約33%縮小し、インバーターの小型化に寄与
    • 全耐圧クラスでの動作保証温度150°Cの実現により、冷却器を簡素化し、インバーターの小型化や設計自由度の向上に貢献
    • ※3キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT
    • ※4Relaxed Field of Cathode:カソード側の電子移動度を最適化した当社独自のダイオード
    • ※5XシリーズCM1200HC-66XとHシリーズCM1200HC-66Hの比較
  3. パッケージ構造の最適化により、インバーターの信頼性向上に貢献
    • パッケージの内部構造の最適化により、放熱性・耐湿性・難燃性を向上し、製品寿命を改善

発売の概要

製品名 耐電圧 定格電流 絶縁耐圧 発売日
HVIGBT
モジュール
Xシリーズ
3.3kV 1200A 6kVrms 9月から
順次発売
1800A 6kVrms
1800A 10kVrms
4.5kV 900A 10kVrms
1350A 10kVrms
1500A 6kVrms
6.5kV 600A 10kVrms
900A 10kVrms
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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