リリース全文（PDF：243KB）三菱電機株式会社は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板※1に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4シリーズ」を5月22日に発売します。Synchrom（シンクローム）テクノロジー※2の採用に加え、独自開発の高精度ガルバノスキャナー※3とパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器の搭載により、さらに高い生産性を実現します。
- ※1
ICサブストレート基板。ICチップの直下に配置される中継基板 - ※2加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮した制御方式
- ※3ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」
新製品の特長
- Synchromテクノロジーの採用により、さらに高い生産性を実現
- ・Synchromテクノロジーの採用とガルバノスキャナーの高速化により生産性を約10％向上※4
- ・パッケージ基板加工専用のレーザー発振器（ML5350UM）の搭載と、4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現
- ※4従来機GTF3シリーズとの比較（加工内容、加工材料などによって異なります）
- 高精度ガルバノスキャナーの搭載などにより、さらに高精度な加工を実現
- ・独自開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載や制御方式の改良に加え、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームの採用により、さらに高精度な加工を実現
発売の概要
| 製品名 | 形名 | 発売日 | 目標販売台数 |
| 基板穴あけ用レーザー加工機 GTF4シリーズ |
ML605GTF4-5350UM | 5月22日 | 年間50台 |
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部
TEL: (03)3218-6540 FAX: (03)3218-6822
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