ニュースリリース

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2018年5月22日
FA No.1808

パッケージ基板加工のさらに高い生産性を実現

三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」発売

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 三菱電機株式会社は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板※1に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4シリーズ」を5月22日に発売します。Synchrom(シンクローム)テクノロジー※2の採用に加え、独自開発の高精度ガルバノスキャナー※3とパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器の搭載により、さらに高い生産性を実現します。

  • ※1ICサブストレート基板。ICチップの直下に配置される中継基板
  • ※2加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50%短縮した制御方式
  • ※3ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」

三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」

新製品の特長

  1. Synchromテクノロジーの採用により、さらに高い生産性を実現
    • Synchromテクノロジーの採用とガルバノスキャナーの高速化により生産性を約10%向上※4
    • パッケージ基板加工専用のレーザー発振器(ML5350UM)の搭載と、4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現
    • ※4従来機GTF3シリーズとの比較(加工内容、加工材料などによって異なります)
  2. 高精度ガルバノスキャナーの搭載などにより、さらに高精度な加工を実現
    • 独自開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載や制御方式の改良に加え、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームの採用により、さらに高精度な加工を実現

発売の概要

製品名 形名 発売日 目標販売台数
基板穴あけ用レーザー加工機
GTF4シリーズ
ML605GTF4-5350UM 5月22日 年間50台
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 産業メカトロニクス事業部

TEL: (03)3218-6540  FAX: (03)3218-6822

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