ニュースリリース

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2018年9月4日
半導体No.1805

移動通信システムの高速大容量化・低消費電力化とお客様の生産性向上に貢献

第5世代移動通信システム基地局向け「25Gbps EML CAN」発売のお知らせ

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 三菱電機株式会社は、第5世代(5G)移動通信システム基地局ネットワークの光ファイバー通信で使用される光通信用デバイスの新製品として、「25Gbps※1 EML※2 CAN※3」を11月1日に発売します。移動通信システムの高速大容量化・低消費電力化とお客様の生産性向上に貢献します。

 なお、本製品は「China International Optoelectronic Exposition(CIOE)2018」(9月5日〜8日、於:中国・深圳)に出展します。

  • ※125Gbps(Giga-bits per seconds):1秒間に250億個のデジタル符号を伝送できる通信レート単位
  • ※2Electro-absorption Modulator Laser:電界吸収型光変調器を集積した半導体レーザー
  • ※3CAN(TO-CAN):光通信用デバイスで広く用いられている生産性(量産性)に優れるパッケージ

25Gbps EML CAN 「ML760B54」

25Gbps EML CAN 「ML760B54」

新製品の特長

  1. 伝送速度25Gbpsを実現し、移動通信システムの高速大容量化に貢献
    • 25Gbps EML製品として業界で初めて※4 TO-CANパッケージを採用
    • TO-CANパッケージの広帯域化により、EML素子を搭載したTO-CANパッケージ製品として業界初※4の伝送速度25Gbpsを実現し、移動通信システムの高速大容量化に貢献
    • ※42018年9月4日時点、当社調べ
  2. 消費電力を約40%低減し、移動通信システムの低消費電力化に貢献
    • 熱電変換素子※5の小型化により消費電力を従来製品比約40%低減※6し、移動通信システムの低消費電力化に貢献
    • ※5EML素子の動作温度を一定に保つための熱と電力を変換する素子
    • ※6当社従来製品「FU-411REA」との比較
  3. 製品組み立てが容易で、お客様の生産性向上に貢献
    • TO-CANパッケージの採用により従来製品※7と外形寸法の互換性を確保
    • 一芯双方向光モジュール※8や光トランシーバーなどへの組み立てが容易となり、生産性向上に貢献
    • ※7業界標準のTO-56 CANパッケージ(パッケージサイズφ5.6mm)を使用した当社および他社製品
    • ※8一芯の光ファイバーで双方向通信が可能な光モジュール

発売の概要

製品名 形名 発振波長 動作保証温度範囲 サンプル価格 発売日
25Gbps
EML CAN
ML760B54 1270nm,
1310nm
−40℃〜+95℃ オープン 11月1日
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業部第一部

TEL: (03)3218-3687 FAX: (03)3218-4862

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