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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2019年5月7日
半導体No.1904

大容量パッケージエアコンなどのインバーターのさらなる小型化・設計簡素化に貢献

三菱電機「大型DIPIPM+」シリーズ発売のお知らせ

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 三菱電機株式会社は、大容量パッケージエアコンや産業用モーターのインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品として、トランスファーモールド※1構造において、世界で初めて※2大容量100A/1200V定格を実現するとともに、インバーターの小型化と設計簡素化にも貢献する「大型DIPIPM+」シリーズを5月29日に発売します。

 なお、本製品は「PCIM※3 Europe 2019」(5月7日〜9日、於:ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク)、「PCIM-Asia 2019」(6月26日〜28日、於:中華人民共和国・上海)に出展します。

  • ※1加熱加圧した樹脂を閉鎖された金型に注入して成型する方法。一度に複数の成形が可能で、量産性と信頼性に優れる
  • ※22019年5月7日現在、当社調べ。トランスファーモールド構造において
  • ※3PCIM:Power Conversion and Intelligent Motion

「大型DIPIPM+」シリーズ

「大型DIPIPM+」シリーズ

新製品の特長

  1. 世界初、トランスファーモールド構造で大容量パッケージエアコンに対応
    • トランスファーモールド構造において世界で初めて100A/1200V定格のパワーモジュールを実現し、56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応
    • 独自のダイレクトワイヤボンディング技術※4により小型化と大容量化を両立
    • 短絡保護回路などの各種保護機能、アナログ温度出力機能などを内蔵
    • ※4IC-IGBT間をワイヤで直接接続する技術
  2. 3回路を1パッケージに内蔵し、インバーターの小型化・設計簡素化に貢献
    • インバーター回路に加え、コンバーター回路と駆動回路の3つを内蔵することで、外付け部品を削減し、インバーターシステムの設計が容易
    • システム基板上での配線レイアウトの簡素化により、インバーターの小型化に貢献
    • 高精度の温度検知機能を内蔵し、放熱設計負荷を軽減

発売の概要

製品名 形名 概要 サンプル価格
(税抜き)
発売日
大型DIPIPM+ PSS50NE1CT 50A/1200V 4,400円 5月29日
PSS75NE1CT 75A/1200V 5,920円
PSS100NE1CT 100A/1200V 7,500円
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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