ここから本文

ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2019年8月6日
半導体No.1906

人工衛星に搭載したセンサー技術を活用し、人・物の識別や行動把握を高精度に実現

サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR(メルダー)」発売のお知らせ

印刷用ページへ

 三菱電機株式会社は、防犯機器や空調機器、人数カウントソリューション、スマートビルなどの幅広い分野において、人・物の識別や行動把握を高精度に実現するサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR※1(メルダー)」を11月1日に発売します。
 本製品は、当社が設計・製造を担当した陸域観測技術衛星2号「だいち2号」※2に搭載したサーマルダイオード赤外線センサー技術の活用により、高画素化・高温度分解能化※3を実現し、詳細な熱画像を取得できます。

  • ※1Mitsubishi Electric Diode InfraRed sensor
  • ※2当社が宇宙航空研究開発機構(JAXA)から主契約者として受注・製造した地球観測衛星。2014年5月24日に打ち上げられ、現在、軌道上で運用中。
  • ※3温度分解能:どれだけ細かい温度差を見分けられるかの指標
サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR(メルダー)」

サーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR(メルダー)」

新製品の特長

  1. 高画素化・高温度分解能化により、人・物の識別や行動把握を高精度に実現
    • 「だいち2号」に搭載したサーマルダイオード赤外線センサー技術の活用により、従来比※410倍の高画素化(80×32画素)と、従来比※4 5倍の高温度分解能化(100mK※5)による0.1℃単位での温度分析を実現
    • 高画素化、高温度分解能化により、詳細な熱画像が取得でき、人か物かの識別や人が歩く・走る・手を挙げるなどの行動把握が可能
    • ※4市場で一般的に採用されている16×16画素サーモパイルとの比較
    • ※5mK:ミリケルビン
  2. 真空封止チップスケールパッケージ技術により、小型化・省スペース化に貢献
    • 独自開発のチップスケールパッケージ技術※6により、これまで真空封止に必要であったセラミックパッケージを用いることなく、真空状態での動作を実現
    • 新パッケージ技術により、製品サイズを従来比※4約80%縮小し、小型化・省スペース化に貢献
    • ※6チップサイズと同程度のサイズのパッケージを実現する技術

発売の概要

製品名 形名 画素数 温度分解能 画角 サンプル価格
(税抜き)
発売日
MelDIR MIR8032A1 80×32 100mK
(典型値)
78°×29°
(典型値)
8,000円 11月1日

お問い合わせ先

三菱電機株式会社 半導体・デバイス第二事業部 高周波光デバイス営業第二部
〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
TEL 03-3218-4880 FAX 03-3218-4862
赤外線センサー ウェブサイト
http://www.MitsubishiElectric.co.jp/semiconductors/products/icsensor/infraredsensor/index.html

PDF形式のデータをご覧いただくには、アドビシステムズ社のAcrobat Reader(無料配布)が必要です。導入されていない方は左のアイコンをクリックして、Adobe Systemsのホームページからダウンロードしてください。なお、ダウンロード及びインストールに関するお問い合わせは、アドビシステムズまでお願いいたします。