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ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2019年9月10日
半導体No.1908

高いノイズ耐性と低価格化を両立したパワー半導体駆動用ドライバーIC

三菱電機「普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC」発売

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 三菱電機株式会社は、電動自転車や家電製品、産業用機器などの省エネ化に貢献する小容量インバーターシステムで使用されるパワー半導体を駆動するドライバーICの新製品として、高いノイズ耐性と低価格化を両立した普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC※1「M81776FP」を10月18日に発売します。

  • ※1High Voltage Integrated Circuit:パワー半導体素子の駆動機能と保護機能を内蔵した高耐圧集積回路

普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC「M81776FP」

新製品の特長

  1. 高いノイズ耐性と低価格化を両立し、インバーターシステムの信頼性を向上
    • 回路設計や材料の見直しにより、低価格化を実現
    • スイッチング時のラッチアップ誤動作※2を抑制する埋め込み層※3の採用により、高いノイズ耐性を実現
    • フローティング回路※4内の構造最適化により、ハイサイド側の信号伝達の精度を向上
    • ※2同一チップ上に形成された複数の素子が、電磁ノイズなどにより相互に影響し合い誤動作に至る現象
    • ※3素子の直下に設けた低抵抗拡散層。素子直下のインピーダンスを低減し、電磁ノイズの影響を抑制
    • ※4GND(基準電位)から絶縁したハイサイド素子駆動用の高耐圧回路
  2. サイズやピン配置などの互換性を確保し、従来のドライバーICからの置き換えが容易
    • 外形サイズ※5やピン配置、電気的特性の互換性を確保し、従来のドライバーICからの置き換え作業が容易
    • ※5業界標準パッケージである8ピンSOP(Small Outline Package)

発売の概要



製品名 形名 定格 サンプル価格
(税抜き)
発売日
600V耐圧
ハーフブリッジドライバー
M81776FP 600V /−0.35A、+0.2A 50円 10月18日
お問い合わせ先
三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

TEL: (03)3218-3239 FAX: (03)3218-2723

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