ここから本文

ニュースリリース

テキスト版

掲載のデータは発表当時のものです。価格・仕様について変更する場合もございます。

2019年9月26日
開発No.1929

3つの周波数帯に対応し、無線装置の小型化と長距離通信の両立に貢献

多目的無線装置向け「超広帯域送信チップセット」を開発

印刷用ページへ

 三菱電機株式会社は、世界で初めて※1、1つのチップセットで3つの周波数帯(S帯、C帯、X帯※2、以下、S-X帯)での送信ができる多目的レーダー・通信システム用無線装置向け「超広帯域送信チップセット」を開発しました。広帯域動作と高出力動作の両立により、無線装置の小型化と長距離通信の実現に貢献します。
 本開発成果の詳細は、国際会議「EuMC/EuMIC※3 2019」(9月29日〜10月4日、於:フランス共和国・パリ)で発表します。

  • ※12019年9月26日現在、当社調べ
  • ※2周波数による分類。S帯:2〜4GHz、C帯:4〜8GHz、X帯:8〜12GHz
  • ※3European Microwave Conference/European Microwave Integrated Circuits Conference
多目的レーダー・通信システム用無線装置と超広帯域送信チップセットのイメージ

図1 多目的レーダー・通信システム用無線装置と超広帯域送信チップセットのイメージ

開発の特長

  1. 独自の2段増幅器構成により広帯域動作を実現し、無線装置の小型化に貢献
    • 広帯域動作に適した構成の増幅器と高出力動作に適した構成の増幅器を直列に接続した独自の2段増幅器構成により、従来比※4の2倍以上となる比帯域125%※5の広帯域動作を実現
    • 1つのチップセットでS-X帯での送信に対応でき、多目的レーダー・通信システム向け無線装置の小型化に貢献
    • ※4当社開発の広帯域増幅器(2017年9月22日学会発表)との比較
    • ※5広帯域性を示す指標。帯域幅を中心周波数で除した値
  2. 2チップ協調設計により高出力動作を可能にし、長距離通信の実現に貢献
    • 高周波信号の電力損失を最小化するため、増幅器、スイッチ間の接続条件を考慮した独自の2チップ協調設計により、広帯域動作と従来※4と同等の20W級の高出力動作を両立
    • 3つの周波数帯での送信ができる多目的レーダー・通信システムにおける長距離通信の実現に貢献

今後の展開

 本技術は、気象レーダーや人工衛星など、小型化や広帯域での高出力動作が要求される多目的レーダー・通信システムに搭載する無線装置用の送信チップセットとして、2022年以降の実用化を目指します。

お問い合わせ先
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所

FAX: (0467)41-2142

PDF形式のデータをご覧いただくには、アドビシステムズ社のAcrobat Reader(無料配布)が必要です。導入されていない方は左のアイコンをクリックして、Adobe Systemsのホームページからダウンロードしてください。なお、ダウンロード及びインストールに関するお問い合わせは、アドビシステムズまでお願いいたします。