三菱電機 マルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」発売のお知らせ

新開発のマルチワイヤ放電スライス技術「D-SLICE（ディースライス）」により、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）など次世代半導体材料の放電スライス加工を世界で初めて実用化したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を11月1日に発売します。

「CEATEC 2019」出展のお知らせ

2019年10月15日から18日まで幕張メッセ（千葉市）で開催される「CEATEC 2019」に、「三菱電機と拓くわたしたちの未来 ～ここから見えるSociety 5.0 for SDGs～」をテーマに出展します。

三菱電機 汎用インバーター「FREQROL-E800シリーズ」発売のお知らせ

汎用インバーターの新製品として、「FREQROL-E800シリーズ」計44機種を12月9日に発売します。

三菱電機「普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC」発売

電動自転車や家電製品、産業用機器などの省エネ化に貢献する小容量インバーターシステムで使用されるパワー半導体を駆動するドライバーICの新製品として、高いノイズ耐性と低価格化を両立した普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC「M81776FP」を10月18日に発売します。

熊谷ラグビー場向けに 「オーロラビジョン」を納入

「熊谷ラグビー場」（埼玉県熊谷市）のサブビジョン向けに「オーロラビジョン」を納入しました。

世界初、プリント基板に実装可能な「金属腐食センサー」を開発

硫黄化合物など大気中の腐食性ガスによる金属部品の腐食進行度を検知する技術において、産業用機器内のプリント基板に実装できる小型の「金属腐食センサー」を世界で初めて開発しました。

世界初、単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセル構造のGaN-HEMTを開発

国立研究開発法人産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センターとの共同研究により、高い熱伝導率を持つ単結晶ダイヤモンドを放熱基板に用いたマルチセル構造のGaN-HEMTを世界で初めて開発しました。

2020年度 三菱ルームエアコン「霧ヶ峰FZ・Zシリーズ」発売のお知らせ

ルームエアコン「霧ヶ峰」の新商品として、AI技術と高解像度センサーを搭載した新開発の「ムーブアイmirA.I.＋（ミライプラス）」が、世界で初めて、エアコンから吹き出す気流を高精度に検知して居住空間に合わせて最適調整し、快適性をさらに向上する「FZシリーズ」と「Zシリーズ」計18機種を11月1日から順次発売します。

三菱電機「超小型DIPIPM Ver.7」シリーズ発売のお知らせ

白物家電や産業用モーターをインバーター駆動するパワー半導体モジュールの新シリーズとして、低ノイズと低電力損失の両立を実現した「超小型DIPIPM Ver.7」シリーズ（定格電流10A～30A、耐圧600V）を10月29日に発売します。

「ダイナミックサイン」の国際標準化に向けた実証実験を実施

2019年8月29日から9月1日まで武蔵野の森総合スポーツプラザ（東京都調布市）で開催される車いすバスケットボール男子日本代表 国際強化試合「三菱電機WORLD CHALLENGE CUP 2019」の会場内で、床面などにアニメーションを投光することで、施設内の誘導や注意喚起などの動くサインを表示する「ダイナミックサイン」の国際標準化に向けた実証実験を行います。