新卒採用・インターンシップ

実装技術で全ての製品を変える

システム実装技術と開発プロセスの革新

電気・電子回路設計技術、EMC／ノイズ対策技術、放熱構造設計技術、基板実装技術など、電気回路を「カタチ」にするための技術を統合したシステム実装技術を核に、パワーエレクトロニクス製品や電気機器の生産設計を推進。開発から量産に至るあらゆるフェーズでコスト低減と品質向上を図り、他社を凌駕する製品を作り上げる。

関連リンク：産業用

開発プロセス全体にわたる改善に貢献

ソフトウエア設計技術と設計プロセスの革新

ソフトウエア要求分析手法の構築、製品セキュリティーの脆弱性予防設計・検証、ソースコードの静的解析・構造分析ツールを活用した構造改善手法の構築及びシミュレーター開発による試験環境の整備など、ソフトウエア開発プロセス全体（ソフトウエアの分析・設計、実装、試験）にわたる改善活動を推進。また、国際標準に準拠したプロセス改善、ガイドライン制定、設計上流でのデザインレビュー技法開発も推進し、製品に組み込まれるソフトウエアの品質と生産性の向上に貢献している。

製品の中枢、LSIをパワーアップするために

LSI設計技術と設計プロセスの革新

機能の複合化・ネットワーク化が進むLSI搭載製品に対し、性能向上、小型軽量化、低消費電力化を実現するキーデバイスである「ASIC／FPGA」設計検証技術の高度化（アナログ／デジタル混載、CPU内蔵）を推進している。開発の成果は、自動車エンジン制御、衛星制御、エレベーター制御など多様な分野に活かされている。

関連リンク：エレクトロニクス製品

3次元データの活用で設計を効率化

構造設計技術と設計／製造プロセスの革新

3次元設計を核として、設計の標準化・モジュール化を推進することにより、設計を効率化している。さらに、構造強度、機構動作、振動、熱流体などの解析や組立性の確認に3次元データを用い、これを製品開発プロセスに適用することで、製品の革新に貢献している。