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半導体・デバイス

展示会・イベント CIOE 2019展示会・イベント CIOE 2019

CIOE 2019

Exhibition Report

三菱電機ブース

去る2019年9月4日(水)から7日(土)まで、中国・深圳にて開催されました光通信に関する展示会「CIOE 2019」に光通信用光デバイスを出展いたしました。

弊社ブースへご来場くださいまして、誠にありがとうございました。

出展製品

光通信用デバイス

拡大する光通信システムの加入者系からメトロ系、移動体通信基地局、幹線系に対応した各種のレーザーダイオード(LD)やLDモジュールをご紹介しました。

主な展示品

  • 第5世代移動通信システム基地局向け 25Gbps EML CAN、100/200Gbps 小型集積EML TOSA
  • XG(S)-PON / Combo-PON向け2.5Gbps DFB CAN、10Gbps 高出力EML CAN、他
  • 200Gbps 小型集積EML TOSA

  • 10Gbps 高出力 EML CAN

展示会概要

名称
CIOE 2019
China International Optoelectronic Exposition
  • オプトエレクトロニクス産業に関する展示会
日時
2019年9月4日(水)- 7日(土)9:00-17:00
会場
中華人民共和国・深圳
Shenzhen Convention & Exhibition Center

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