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半導体・デバイス

その他の半導体・デバイス製品について(ASIC、ASSP、MCU、メモリ、ディスクリート、システム基板)その他の半導体・デバイス製品について(ASIC、ASSP、MCU、メモリ、ディスクリート、システム基板)

ASIC、ASSP、マイコン、メモリ、ディスクリート半導体製品

当該製品は、2003年4月1日をもって株式会社日立製作所と設立した「株式会社ルネサス テクノロジ」に承継しております。
また、2010年4月1日にNECエレクトロニクス株式会社と合併し、現在は「ルネサス エレクトロニクス株式会社」となっております。
当該製品については、お手数ながら以下URLへお問合せいただきますようお願いいたします。


URL:http://japan.renesas.com/新しいウィンドウが開きます

DRAM製品

当該製品は、2003年3月末日をもって事業終息いたしました。

システム基板製品

当該製品は、2009年3月31日をもって事業終息いたしました。
なお、アフターサービスにつきましても、2014年9月30日をもって終了いたしました。


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